삼성전자, 차세대 5G무선통신 핵심 칩개발

삼성전자가 초고화질 동영상 서비스와 가상현실(VR), 증강현실(AR), 커넥티드 카 등 차세대 5G 통신서비스를 위한 핵심 칩 개발에 성공했다.

19일 삼성전자는 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)칩을 자체 개발하는데 성공했으며 이에 따라 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다고 밝혔다.
이번에 개발된 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz대역을 지원하며 지난해 6월 발표한 핵심 RF소자를 통합해 구현한 것이다.

이로써 5G 무선통신용 RFIC칩을 활용해 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능해졌다고 삼성전자는 설명했다.

5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.

소비전력을 업계 최소 수준으로 구현한 것도 특징이다.

통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용(OPEX) 절감이 가능해졌고 5G 통신기기의 배터리 사용시간도 크게 늘릴 수 있게 됐다.

삼성전자는 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 기대된다고 전했다.
삼성전자 차세대사업팀장 전경훈 부사장은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며“이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.
이규태 기자 allo@