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삼성전자가 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스9‘ 양산에 들어갔다고 23일 밝혔다.
이 칩은 갤럭시 S8에 탑재된다.
2016년 10월 삼성전자가 업계에서는 처음으로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.
엑시노스9은 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현, 기가bps급 속도를 내는 모뎀이 장착됐다. 또 자체 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했으며 ARM사의 Mali-G1 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기에서 UHD화질의 VR영상과 게임 등 고사양 콘텐츠들을 원활하게 구동한다.
삼성전자는 SCI라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔으며, 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호 보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다고 밝혔다.
HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능 GPU를 그래픽 처리 뿐만아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 AI와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅분야에도 활용이 가능하다.
고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K) 동영상을 초당 120장 촬영하거나 재생할 수도 있다.
아울러 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛을 탑재해 엑시노스9을 탑재하는 제품들이 화상정보를 토대로 사물을 인지하고 판단할 수 있도록 하는 머신 비전 기능도 지원한다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장(상무)은 “이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품” 이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것” 이라고 밝혔다.
이규태 기자 allo@
