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[공시] 디아이, 삼성전자에 125억원 반도체 검사장비 공급계약체결

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[공시] 디아이, 삼성전자에 125억원 반도체 검사장비 공급계약체결

[글로벌이코노믹 최성해 기자] 디아이는 2일 공시를 통해 삼성전자에 125억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER)를 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다.

이는 지난해 연결 매출액의 11.4%에 해당하는 규모다.


최성해 기자 bada@g-enews.com

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