디지타임스는 17일 애플이 아이폰7용 모뎀칩의 50%를 인텔로부터 공급받는다고 보도했다. 나머지 50%는 애플의 기존 모뎀칩 공급업체 퀄컴이 공급한다.
보도에 따르면 인텔은 아이폰7용 모뎀칩을 TSMC와 킹유안전자(King Yuan Electronics, KYEC)에게 맡길 예정이다.
아이폰7용 인텔 모뎀칩 적용소식이 처음 나온 것은 지난 해 10월이다. 당시 애플 차기작에 아이폰6S시리즈에 들어간 퀄컴 9x45LTE 모뎀칩 대신 인텔7360LTE모뎀칩이 들어갈 것이라는 소식이 처음 나왔다.
지난 해 애플은 차기 아이폰용 모뎀칩 최적화를 위해 인텔 7360모뎀칩이 만들어지고 있는 뮌헨으로 기술팀을 보냈다.
인텔 7360 LTE모뎀칩은 카테고리10급으로서 데이터 다운로드 속도는 450메가bps, 업로드 속도는 100메가bps에 이른다.
아이폰7은 오는 9월 출하될 것으로 알려지고 있다. 하지만 일각에서는 이미 폭스콘과 페가트론 등에서 생산을 시작했으며, 8월에 출하될 것이라는 보도까지 나오고 있다.
지금까지 알려진 바에 따르면 아이폰7용 A10칩은 100% TSMC에서 생산될 예정이다.
이재구 기자 jklee@
