인텔은 6일(현지 시간) 자사의 뉴스룸을 통해 "이 새로운 종류의 제품에 대한 우리의 비전을 실현하기 위해 AMD의 '라데온 기술 그룹(Radeon Technologies Group)' 팀과 협력했다"고 밝혔다.
현재 하이엔드 단말기를 선호하는 애호가들이 가진 모바일 PC의 대부분이 인텔의 8세대 코어H 프로세서와 함께, 고성능 디스크리트 그래픽을 탑재하고 있으며, 이 때문에 단말기의 높이가 평균 26mm로 고정되어 있다.
이에 반해, 얇은 노트북 PC의 평균 높이는 11mm 정도로 코어H와 디스크리트 그래픽의 조합이 얼마나 큰 공간을 차지하고 있는지 알 수 있다.
이를 극복하기 위해 인텔은 "EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 새로운 전원 공급 체제를 조합함으로써, 고성능 프로세서와 스몰 폼팩터 그래픽을 실현하는데 성공했다"고 설명했다.
김길수 기자 gskim@g-enews.com