애플의 영원한 하청업체라는 이미지 벗고 반도체를 직접 생산해 삼성전자 SK하이닉스와 정면 승부를 하겠다는 것이다.
이 흥하이 반도체 자회사 그룹은 반도체 웨이퍼 설계 제조와 회로판 설계 그리고 소프트웨어 및 메모리 생산에 본격 뛰어든다.
훙하이 이같은 업무를 감당하기 위해 그 산하에 반도체 설비업체인 징딩(京鼎) 정밀과기과 비공개 베타 테스트 CBT 업체 쉰신(訊芯) 그리고 집적회로(IC) 구동 업체 톈위(天鈺·Fiti) 등을 거느리게 된다
흥하이 도체 웨이퍼 설계 제조와 회로판 설계 그리고 소프트웨어 및 메모리 생산에 본격 적으로 나서게 된다.
훙하이 반도체 자회사 그룹은 일차로 12인치 웨이퍼 생산 공장을 2개 짓기로 하고 조만간 착공한다.
훙하이는 2017년 미국의 애플 등과 컨소시엄을 구성해 매입가 3조엔을 제시하며 일본 도시바(東芝) 메모리 반도체 사업 인수경쟁에 뛰어들었으나 뜻을 이루지 못했다.
당시 일본정부는 홍하이가 사실상 중국 기업이라면서 중국으로의 기술 유출을 우려해 도시바 인수를 허락하지 않았다.
홍하이는 법적으로는 대만 기업이지만 애플 하도급을 받아 생산하는 폭스콘 공장 거의 대부분을 중국에 두고 있고 중국 정부 당국과도 직간접 연계가 많아 사싱상 중국기업으로 분류된다.
김대호 기자 tiger8280@g-enews.com