LG이노텍, 스마트폰 관련 사업 철수 카드 '만지작'

LG이노텍이 스마트폰 관련 사업에서 손을 떼는 수순을 밟는다.

27일 관련업계에 따르면 LG그룹 산하 소재부품업체 LG이노텍은 스마트폰 메인기판(HDI) 사업 철수와 함께 생산설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
LG이노텍 관계자는 “아직 구체적으로 확정된 사안은 없다”면서도 “사업 효율화 차원에서 HDI 사업 정리 방안 등을 다각도로 검토 하고 있다”고 밝혔다.

HDI는 스마트폰의 핵심 부품과 회로를 모아놓은 메인 기판이다. LG이노텍은 2000년대 초반 HDI사업에 뛰어들었다.

LG이노텍은 HDI에 투자하던 인력과 자금을 반도체용 기판 사업에 쏟아부을 것으로 전해졌다.

LG이노텍의 HDI 사업은 지난 2013년 이후 침체의 늪을 벗어나지 못하고 있다. LG이노텍은 2015년 이전만 해도 4~5%대를 차지하던 세계 HDI 시장 점유율이 2017년 이후 3%대로 떨어지다 올 상반기에는 1.3%대로까지 추락했다.

LG이노텍이 스마트폰 관련 사업 몸집을 줄이는 데에는 계속되는 수익성 악화로 비주력사업을 과감히 도려내 ‘실리’를 추구하려는 구광모 LG그룹 회장의 경영철학이 반영된 것이라는 게 업계의 분석이다.

재계 관계자는 “구광모 회장이 경영무대에 본격적으로 등판한 이후 기업의 실리와 관계가 없는 기존 조직문화를 혁파하며 ‘새로운 LG’ 만들기에 속도를 내고 있다”라며 “비주력사업에 대한 그룹 차원의 수술이 스마트폰 사업을 넘어 계열사 전반으로 더욱 확대될 것”이라고 설명했다.

오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com