[글로벌-Biz 24] 화웨이, 기린 9000 칩셋 탑재한 P50 출시

화웨이가 기린 9000 칩셋을 장착한 스마트폰 P50 시리즈를 2021년 초 출시할 예정이라고 테크레이다가 24일(현지시간) 보도했다.

화웨이는 스마트폰 메이트 제품군에 자체 개발한 기린 칩셋을 채택하는 한편 후속 모델인 P 시리즈에서도 이를 탑재해 왔다.
지난 8월 화웨이 소비자사업그룹 대표인 리처드 유는 “미국 트럼프 정부의 화웨이에 대한 반도체 금수 조치로 부품을 확보할 수 없어 2020년 이후 기린 칩셋을 사용할 수 없었다”고 밝힌 바 있다.

이 같은 상황에서 기린 9000 칩셋을 사용한 P50 시리즈가 발표된다면 이는 화웨이가 그 동안 충분한 부품을 확보하고 있었다는 것을 의미한다. 이는 누구도 설명하지 않고 있어 진위가 불분명한 상황이다.

또 다른 가능성은 화웨이 P50은 화웨이가 자체 개발한 고급 칩셋을 탑재하리라는 것이다. 이것이 기린 칩셋의 일종인지는 확인되지 않았다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com