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[초점] 한·미, 美 '칩스법' 협의 착수...보조금 지급 조건 완화 요구

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[초점] 한·미, 美 '칩스법' 협의 착수...보조금 지급 조건 완화 요구

초과 이익 공유·중국 투자 제한·기업 정보 요구 등이 핵심 쟁점

안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장. 사진=워싱턴 한국 특파원단이미지 확대보기
안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장. 사진=워싱턴 한국 특파원단
한국과 미국이 미국의 ‘반도체 지원 및 과학법’(칩스 법) 시행에 따른 정부 간 협의에 착수했다. 안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장8일(현지시간) 미국 워싱턴 DC를 방문해 미 무역대표부(USTR), 백악관, 의회 측과 협의에 들어갔다. 한국 정부와 반도체 업계는 칩스법에 따른 미국의 보조금 지급 규정이 초과 이익분 공유, 중국 내 설비 투자 제한, 미국 정부의 연구개발(R&D) 이니셔티브 참여 등에 따른 기술 유출 등을 우려하고 있다. 국은 또 반도체 생산 지원금을 받으려면 재무 건전성을 입증할 수 있는 수익성 지표와 예상 현금 흐름 전망치 등을 미 정부에 제출하도록 했다.

칩스법은 지난해 8월 초당적인 합의로 미 의회를 통과해 시행됐다. 이 법은 미국 내에서 반도체 설비 투자를 하면 미국 정부가 재정·세제 지원을 하는 내용을 담고 있다. 미국에 투자하는 미국과 해외 반도체 기업에 시설 투자 인센티브를 포함한 527억달러(약 69조원)의 재정 지원과 25%의 투자 세액공제 혜택을 주는 내용이 이 법에 들어 있다.
안 본부장은 이날 워싱턴 DC 인근의 덜레스 공항으로 입국하면서 한국 특파원들과 만나 “”한미 양국 정부와 산업계가 그동안 반도체 공급망을 같이 구축하려고 노력하고 있었고, 이번에 우려가 되는 부분이 있다”면서 “우리 산업계의 특수한 상황이 충분히 반영되도록 협의하겠다”고 말했다.

안 본부장은 한국 측이 제기할 문제점에 대해 “과도한 정보를 요청한다거나, 중국 비즈니스와 관련해서 제한을 많이 다거나, 변동성이 큰 산업인데 초과 이득 (공유) 부분상당히 문제가 될 수 있다고 말했다. 그는 “미국이 한국 측과 협의하는 단계에 문제가 발생하지 않도록 최대한 안전장치를 만들어보려고 한다”고 설명했다.

안 본부장은 “이번에 미국 정부 고위 담당자, 백악관, 의회 인사들을 만나서 이쪽(미국 쪽) 업계 상황을 확인하고, 전방위적으로 (한국의) 메시지를 전달하려고 한다”고 밝혔다. 그는 “지금 보면 (미국 정부의) 재량 여지가 좀 많은 부분도 있고, 우리 기업들이 실제로 심각하게 생각하고 있는 부분들이 있기우리가 최대한 여지를 만들 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 일단 칩스법에 따라 미국 정부가 주는 보조금을 받을 수 있다. 삼성전자는 173억 달러를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓고 있고, 2024년 말 신규 팹(fab·반도체 생산공장)을 가동할 예정이다. SK하이닉스도 미국 내 첨단패키징 공장 신설을 준비하고 있다.

그러나 이 법에는 미국 정부로부터 세액공제나 보조금을 지원받는 미국과 외국 기업은 향후 10년간 중국을 비롯한 우려 국가에 첨단 반도체 시설을 짓거나 추가로 투자하지 못하도록 한 ‘가드레일’ (guardrail, 방어망) 조항이 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에, SK하이닉스는 우시와 다롄 등에 공장을 두고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 보조금을 받으면 향후 10년간 중국에서 공장 신설·증설·장비 교체 등 추가 투자에 전면적 제한을 받게 된다.

칩스법은 또 보조금을 받는 기업이 중국처럼 미국 국가 안보상 우려가 있는 외국 기업에 기술을 제공하거나 공동 연구를 하면 보조금 회수하도록 규정돼 있다. 또 기업이 미 상무부와 맺은 협약을 준수하지 않거나 해당 사업을 목표 일까지 진행하지 않아도 보조금 환수 조치를 받을 수 있다. 보조금을 받은 기업은 미국 지역 사회 투자를 늘리고 반도체 인력 양성에도 힘써야 한다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com