中 JCET, 상하이에 ‘11억 달러’ 첨단 패키징 신공장 건설… 반도체 자립 가속화

미국 정부의 반도체 통상 규제 철막 속에서 독자적인 반도체 안보 생태계를 구축하려는 중국의 발걸음이 한층 빨라지고 있다.

중국 최대 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 기업인 JCET(스태츠칩팩코리아 모기업)가 인공지능(AI) 열풍에 따른 국산 칩 수요 폭증에 대응하기 위해 상하이에 천문학적인 자본을 투입, 차세대 첨단 패키징 생산기지를 건설하기로 확정했다.

25일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도에 따르면, 중국 장쑤성 장장전자기술(JCET)은 국내 AI 반도체 시장의 가파른 확장 랠리에 발맞춰 총 78억 위안(약 1조 7,600억 원) 규모의 자본을 투입해 첨단 패키징 공장을 신설한다고 전격 공시했다.


JCET는 이번 프로젝트를 실행하기 위해 상하이 린강(Lingang) 특별구역에 등록 자본금 40억 위안 규모의 통제 자회사를 기습 설립했다. 이번 신공장 건설은 총 두 단계의 믹스 공정으로 나뉘어 전개된다.
공장 건물의 기초 건조와 핵심 장비 입고가 포함된 첫 번째 단계는 오는 2028년 하반기 최종 완공을 목표로 순항 중이다. JCET 수뇌부는 이번 투자가 고도화된 첨단 패키징 캐파를 신속히 스케일업하고 글로벌 시장에서의 전방위적 경쟁 우위를 다지기 위한 필연적 포석이라고 강조했다.

반도체 패키징은 개별 웨이퍼에서 잘라낸 칩(다이)들을 유기적으로 조립해 완제품으로 가공하는 제조의 최종 단계다.

특히 워싱턴 정가의 가혹한 수출 통제로 인해 중국 기업들의 대만 TSMC 등 최첨단 미세 공정 파운드리 접근이 차단된 현 상황에서, 여러 칩을 하나로 묶어 성능을 극대화하는 첨단 패키징은 중국 반도체 자립의 가장 유력한 우회로이자 방공망으로 꼽힌다.


이 같은 국산화 수혜에 힘입어 상하이 증시에 상장된 JCET의 주가는 올해 초 이후 무려 147% 초고속 급등하며 글로벌 자본가들의 이목을 집중시켰다. JCET는 앞서 발표한 2025년 연간 매출에서 전년 대비 8.1% 증가한 388억 7,000만 위안을 기록하며 사상 최고 실적을 공시한 바 있다.
올해 1분기 역시 일부 매크로 부침으로 매출은 1.76% 미미하게 감소했으나, 순이익은 전년 동기 대비 42.74% 폭발적으로 증가하며 견고한 체력을 입증했다.

정리(Zheng Li) JCET 최고경영자(CEO)는 지난 3월 개최된 ‘세미콘 차이나(Semicon China)’ 기조연설을 통해 “단순히 트랜지스터의 물리적 크기만을 줄여 컴퓨팅 파워를 높이던 ‘무어의 법칙’ 시대는 종말을 고했다”며, 첨단 패키징이 무어의 법칙 이후 시대를 이끌 산업 발전의 핵심 경로가 될 것임을 천명했다.

그는 이어 “이제 반도체 공정의 초점은 단위 면적당 소자 수를 늘리는 것에서 패키징을 통한 전체 칩의 품질과 효율성 개선으로 완벽히 이동했다”며, JCET가 개발 중인 차세대 패키징 기술은 현재 시장 주류인 2.5D 패키징 기술(5nm)을 넘어 표면 거칠기 오차를 0.2나노미터(nm) 이하로 극단적으로 제어하는 고난도 매커니즘을 구현할 것이라고 자신감을 드러냈다.

미·중 무역 전쟁의 관세 포화 속에서도 독자적인 공정 자강론을 앞세워 엔비디아의 핵심 공급망 장벽에 대응하려는 중국 반도체 진영의 대담한 영토 확장에 글로벌 투자자들의 매서운 이목이 집중되고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com