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SK하이닉스, 내년 초 미국 반도체 패키징 공장 착공

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SK하이닉스, 내년 초 미국 반도체 패키징 공장 착공

SK하이닉스가 내년 초 미국에 반도체 패키징 공장을 짓는다. 사진은 반도체공장의 클린룸(사진=로이터)이미지 확대보기
SK하이닉스가 내년 초 미국에 반도체 패키징 공장을 짓는다. 사진은 반도체공장의 클린룸(사진=로이터)
SK하이닉스가 내년 1분기쯤 첨단 반도체 패키징 공장을 미국에 건설할 예정이라고 로이터 통신이 11일(현지시간) 보도했다.

익명의 소식통에 따르면 수십억의 비용이 들 것으로 추정되는 이 공장은 2025년에서 2026년 사이에 완공예정으로 약 1,000명의 근로자를 고용하게 될 것으로 알려졌다. SK하이닉스 측은 내년 1분기쯤 부지를 선정하고 착공할 예정인 것으로 전해졌다. 또한 소식통은 "연구개발 투자에는 연구개발(R&D) 파트너십과 시설의 전국적인 네트워크 구축이 포함될 것"이라며 "SK하이닉스의 메모리칩을 기계학습과 인공지능(AI) 애플리케이션용으로 다른 미국 기업이 설계한 로직칩으로 패키징할 것"이라고 밝혔다.
건설될 공장의 부지는 공학적 인재가 많은 대학 근처에 위치할 것으로 알려졌으며 투자 금액은 총 220억달러(약 28조6000억원) 가운데 150억 달러(약 19조5300억원)를 반도체 연구개발(R&D)에 투자할 방침이다.

SK그룹의 이같은 조치는 바이든 부통령이 이번 주 칩스법에 서명해 칩 제조와 연구에 520억 달러(약 67조7300억원)의 보조금을 지급하고 칩 공장에 240억달러(약 31조2600억원)로 추정되는 투자세액공제를 제공한 데 따른 것이다. 소식통은 R&D 시설과 칩 포장 공장 둘 다 자금 지원을 받을 자격이 있다고 말했다.

현재 미국은 대만 TSMC에서 삼성전자와 인텔에 이르기까지 반도체 제조업체들이 발표한 확장 계획이 산적해 있는 상황이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com