익명의 소식통에 따르면 수십억의 비용이 들 것으로 추정되는 이 공장은 2025년에서 2026년 사이에 완공예정으로 약 1,000명의 근로자를 고용하게 될 것으로 알려졌다. SK하이닉스 측은 내년 1분기쯤 부지를 선정하고 착공할 예정인 것으로 전해졌다. 또한 소식통은 "연구개발 투자에는 연구개발(R&D) 파트너십과 시설의 전국적인 네트워크 구축이 포함될 것"이라며 "SK하이닉스의 메모리칩을 기계학습과 인공지능(AI) 애플리케이션용으로 다른 미국 기업이 설계한 로직칩으로 패키징할 것"이라고 밝혔다.
SK그룹의 이같은 조치는 바이든 부통령이 이번 주 칩스법에 서명해 칩 제조와 연구에 520억 달러(약 67조7300억원)의 보조금을 지급하고 칩 공장에 240억달러(약 31조2600억원)로 추정되는 투자세액공제를 제공한 데 따른 것이다. 소식통은 R&D 시설과 칩 포장 공장 둘 다 자금 지원을 받을 자격이 있다고 말했다.
현재 미국은 대만 TSMC에서 삼성전자와 인텔에 이르기까지 반도체 제조업체들이 발표한 확장 계획이 산적해 있는 상황이다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com