2026.05.13 05:40
중국 최대 반도체 파운드리 업체인 SMIC의 창립자 리처드 창(張汝京, 78세)이 중국 반도체 산업을 향해 최첨단 공정 경쟁에만 매몰되지 말고 '실용적인 돌파구'를 찾을 것을 강력히 촉구했다.미국의 고강도 기술 제재 속에서 2nm(나노미터) 등 초미세 공정에 집착하기보다는, 공급망 안보의 실질적 기반인 성숙 공정과 특수 분야에 집중해야 한다는 조언이다.12일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)와 중국 금융 매체 스타 마켓 데일리에 따르면, 리처드 창은 최근 인터뷰를 통해 "반도체 경쟁에서 3nm나 2nm에 도달해야만 성공한다는 생각은 위험한 오해"라고 지적했다. 그의 발언은 이번 주 예정된 시진핑 주석과 도널드 트럼프 미 대통령의 정상회
2026.04.15 07:43
글로벌 반도체 패권의 향방을 가를 ‘2nm(나노미터) 전쟁’에서 TSMC의 독주 체제가 굳어지고 있다. 오는 16일 1분기 실적 발표를 앞둔 TSMC는 분기 매출 356억 달러(약 52조4500억 원)라는 경이적인 성적표를 예고하고 있다. 특히 파운드리 양산의 핵심 잣대인 ‘수율’에서 삼성이 55% 수준에 머물며 고전하고 있다는 업계 소문 속에, TSMC는 70%에 육박하는 안정적 궤도에 진입하며 인공지능(AI) 반도체 물량을 독식하는 형국이다.TSMC, '수율 70%' 장벽 세우고 패키징으로 뒤 문까지 잠갔다14일(현지시각) 트레이딩키·트렌드포스 보도와 반도체 업계에 따르면, TSMC는 2025년 4분기 2nm 공정 양산에 돌입한 이후 초기 수율을 70%까지 끌어올
2026.01.10 07:15
일본 반도체 기업 라피더스가 올봄 2나노미터(nm) 공정 반도체의 후공정(패키징·테스트) 시범 생산에 나선다. IT 전문 매체 CNBeta는 9일(현지시각) 보도에서 라피더스가 세이코 엡슨 치토세 공장에 9,000제곱미터(㎡) 규모 연구소를 완공하고 칩 패키징과 인쇄회로기판(PCB) 조립을 위한 후공정 시험 생산을 시작한다고 전했다.라피더스는 2027년 2nm 공정 양산을 목표로 전공정에 이어 후공정까지 자체 생산 체계 구축에 속도를 내고 있다.9,000㎡ 연구소 완공…패키징·테스트 체계 구축라피더스는 일본 정부 지원 아래 2nm 공정 양산을 추진 중이다. 총 투자 규모는 7조 엔(약 64조 원)이며, 이 가운데 일본 정부가 1조 7000억 엔(약 15조 원
2026.01.08 07:34
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 2나노미터(nm) 반도체 공장에서 클린룸이 필요 없다는 파격 주장을 내놓아 반도체 업계에 충격을 주고 있다. 기술 전문매체 Wccftech는 7일(현지시각) 머스크가 피터 디아만디스와 함께한 강연에서 "테슬라가 2nm '테라팹'(Terafab)을 건설할 것이며, 그 공장에서 치즈버거를 먹고 시가를 피울 수 있을 것"이라고 말했다고 보도했다. 이는 반도체 제조에서 오염 입자 통제를 위한 클린룸을 필수 시설로 여기는 업계 상식을 정면으로 부정하는 발언이다.같은 시기 마이크론 테크놀로지는 뉴욕주에 1000억 달러(약 145조 원) 규모 메가팹 착공을 공식 발표하며 대조를 이루고 있다.삼성 협력 언급했지만 제조
2025.12.29 07:13
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 공장에서 AMD와 구글의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산하는 방안을 협의 중이다. 웹프로뉴스는 지난 27일(현지 시각) 양측이 삼성전자의 2나노미터(㎚) 공정을 활용해 구글 텐서처리장치(TPU)와 AMD 인스팅트 가속기 제조를 논의하고 있다고 보도했다.TSMC 수출 제한이 삼성에 기회로 이번 협상은 대만 TSMC의 기술 수출 제한 정책이 촉발했다. TSMC는 최근 대만 외 지역에서 2㎚ 이하 초미세 공정 기술을 사용하지 않겠다는 'N-2 규칙'을 도입했다. 이에 따라 AMD와 구글은 공급망을 다변화할 대안을 물색해왔다. 삼성전자는 테일러 공장에 170억 달러(약 24조5600억 원)를 투자해 2026년부터 2㎚ 칩 양산에![[실리콘 디코드] 화웨이, EUV 없이 '2nm 기적' 도전…3년 전 특허로 美 제재 뚫나](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025120610582808703fbbec65dfb121131206187.jpg)
2025.12.07 03:10
미국의 강력한 대중(對中) 반도체 제재로 첨단 장비 수급이 막힌 중국 화웨이가 3년 전 출원한 특허 기술을 앞세워 '2나노미터(nm) 공정'이라는 불가능에 가까운 목표에 도전하고 있다. 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 극자외선(EUV) 노광 장비 없이, 구형 심자외선(DUV) 장비만으로 초미세 공정의 한계를 넘어서겠다는 전략이다. 이는 물리적 한계를 극복하려는 시도이자, 기술 패권을 둘러싼 미·중 갈등의 최전선에서 벌어지는 필사적인 생존 투쟁으로 해석된다.4일(현지시각) IT 전문 매체 폰아레나 등 외신은 사우스차이나모닝포스트(SCMP)를 인용해 화웨이가 2022년 출원한 특허 기술을 활용, DUV 장비로 2나노급 반도체 칩을 생산하는 방안![[실리콘 디코드] 삼성, 2nm '엑시노스 2600' 개발…3억2000만 화소·AI로 '스냅드래곤' 정조준](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025111010470402707fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.11.10 10:47
삼성전자가 3억2000만 화소(320MP) 카메라 센서를 지원하는 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 삼성의 최초 2nm(나노미터) 공정이 적용될 것으로 보이는 이 칩은 완전히 재설계된 이미지 처리 시스템을 기반으로, 콘솔 수준의 그래픽과 전문가급 카메라 기능을 구현하는 것을 목표로 한다. 업계는 이 칩이 2026년 출시될 갤럭시 S26 시리즈를 시작으로, 2027년 이후 플래그십 모델에 탑재될 것으로 전망하고 있다.9일(현지시각) 노트북체크 등 외신과 유출자에 따르면, 삼성은 엑시노스 2600 개발에서 이미지 신호 프로세서(ISP)와 신경망 처리 장치(NPU)를 하나의 파이프라인으로 통합하![[실리콘 디코드] TSMC, 2nm 공정 '곡선형 마스크' 도입…30년 '맨해튼' 구조 깬다](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025110510462005631fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.11.05 10:46
세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 차세대 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공정에서 수십 년간 이어온 '맨해튼(Manhattan)' 구조와 결별하고 '곡선형 마스크(Curvilinear masks)'를 전면 도입한다고 윈버저닷컴이 4일(현지시각) 보도했다. 반도체 제조 공정의 30년 전통을 바꾸는 혁신으로 평가받는다.이 거대한 기술적 도약은 엔비디아의 GPU(그래픽 처리 장치) 기반 '큐리소(cuLitho)' 플랫폼과 차세대 멀티빔 마스크 라이터(기록 장치)의 결합이 있어 가능했다. 폭발적으로 증가하는 AI(인공지능) 시장의 막대한 수요가 이 천문학적 비용의 제조 혁신을 뒷받침하고 있다는 분석이다.맨해튼 격자에서 곡선으로…칩 제조 기하학 '재
2025.10.22 13:37
일본 '반도체 부활'의 선봉에 선 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 라피더스(Rapidus)가 2027년 양산을 목표로 하는 2nm(나노미터·10억분의 1미터) 최첨단 공정의 핵심 설계 전략을 공개했다고 닛케이 크로스테크가 21일(현지시각) 보도했다.세계적인 EDA(반도체 설계 자동화) 기업의 검증된 툴을 기반으로, 라피더스가 2nm 공정에 독자적으로 최적화한 AI(인공지능) 모델을 결합하는 것이 핵심이다. 이러한 접근은 후발주자로서 개발 기간과 비용을 줄이면서도, 고객사(팹리스)의 설계 진입 장벽을 낮추고 효율을 극대화하려는 현실적인 포석으로 풀이된다.라피더스는 지난 7월 25일 일본 요코하마에서 열린 미국 케이던스 디자인 시스템![[심층분석] TSMC, 2nm 고객사 대거 확보…인텔, 18A 공정으로 맞불](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025091710261700608fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.09.17 10:26
반도체 산업의 기술 지형을 바꿀 '2nm 시대'의 서막이 올랐다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2025년 하반기 2nm 공정 양산을 예고하면서 애플, 엔비디아 등 주요 팹리스(반도체 설계) 기업들이 TSMC로 몰려들고 있다.이런 가운데 인텔은 TSMC의 2nm 공정 대신 자체 개발한 18A(1.8nm급) 공정으로 맞불을 놓으면서 파운드리 시장의 지각 변동을 예고했다. 업계에서는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 성패를 가를 2nm 기술 주도권을 놓고 TSMC와 인텔의 정면승부가 시작됐다고 분석했다.애플·엔비디아 등 빅테크, TSMC 2nm에 '올인'가장 먼저 포문을 연 곳은 대만의 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서) 강자 미
2025.09.06 11:38
세계 최대 반도체 위탁생산 업체 TSMC와 플래시메모리 선도 기업 샌디스크가 제품값을 동시에 올리기로 결정했다고 지난 5일(현지시각) 테크파워업이 보도했다.보도에 따르면 TSMC는 2026년부터 5nm 미만 공정에 대해 5~10% 인상하고, 샌디스크는 전 채널·소비자용 제품에 일괄 10% 올린다.◇ TSMC, 2nm 웨이퍼 3만 달러 돌파 전망글로벌 파운드리(위탁생산) 1위인 TSMC는 조사기관 트렌드포스 보고서를 인용해 5nm 이하 첨단 공정 웨이퍼 단가를 5~10% 높이기로 했다. 현재 3nm 웨이퍼는 장당 약 2만 달러지만, 2025년 말 양산 예정인 2nm 웨이퍼 가격은 3만 달러를 웃돌 전망이다. 이 결정은 아이폰 애플리케이션 프로세서와 AI용 GPU를 공급받
2025.09.05 08:19
삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 초미세공정 반도체 양산을 앞당기려고 ASML의 차세대 하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 추가로 들여오는 방안을 검토하고 있다고 트위크타운이 지난 4일(현지시각) 보도했다.◇ 2nm GAA 공정 완성도 높이려는 전략 투자삼성전자는 지난 3월 화성캠퍼스에 ASML의 하이-NA EUV 장비인 'EXE:5000'을 국내에서 처음 들여온 데 이어 추가 장비 도입을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 대당 가격이 약 5000억 원에 이르는 이 고가 장비는 기존 EUV 장비 가격인 약 2000억 원대를 훨씬 뛰어넘는 수준이다.하이-NA EUV 장비는 렌즈 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올려 기존 EUV 장비보다 1
2025.09.01 07:05
삼성전자가 2세대 2나노미터(nm) 파운드리 공정 'SF2P'로 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 본격화하고 있다. 샘모바일이 지난달 31일(현지시간) 보도한 내용에 따르면, 삼성파운드리는 SF2P 공정 양산 준비를 거의 마치고 국내외 대형 고객사 확보에 총력을 기울이고 있다.◇ 테슬라와 23조 원 초대형 계약 성사삼성전자는 지난달 테슬라와 165억 달러(약 22조 9600억 원) 규모 2nm 반도체 제조 계약을 맺었다. 이 계약에 따라 삼성은 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 파운드리 공장에서 테슬라의 'AI6' 칩을 독점 생산한다. AI6 칩은 테슬라가 앞으로 전기차 완전자율주행(FSD) 시스템에 넣을 핵심 반도체다.일론 머스크 테슬라 CEO는 삼성이
2025.09.01 07:01
삼성전자가 테슬라와 체결한 165억 달러(약 22조9600억 원) 규모의 AI 반도체 공급 계약을 바탕으로 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 첨단 반도체 공장에 대한 투자를 다시 시작했다.지난달 31일(현지시각) 샘모바일 보도에 따르면, 2024년 반도체 수요 둔화로 중단했던 공장 건설을 재개해 약 40억 달러(약 5조5600억 원) 어치의 생산 장비를 주문하고, 엔지니어를 포함한 인력 채용을 두 차례에 걸쳐 진행한다. 2026년 대량 생산을 목표로 공장 완공에 속도를 내고 있다.◇ 테슬라 AI6 칩 대량 생산 위한 2nm 공정 생산기지 준비 본격화삼성전자는 2021년에 텍사스 테일러에 반도체 공장 건설을 시작했다. 그러나 반도체 시장의 수요 부진으로
2025.08.02 07:21
글로벌 반도체 위탁생산 시장에서 치열한 기술 경쟁이 빨라지고 있는 가운데, 삼성전자가 세계 첫 2나노미터(nm) 공정 모바일 칩 양산으로 대만 TSMC를 따라잡겠다는 큰 뜻을 밝혔다. 지난 1일(현지시각) 트루테크닷넷 보도에 따르면, 삼성전자는 2025년 2분기 실적 발표 때 엑시노스 2600 시스템반도체의 2nm 공정 양산 계획을 내놓았다.삼성전자는 갤럭시 S26 시리즈에 넣을 엑시노스 2600이 스마트폰에 쓰이는 세계 첫 2nm 칩이 될 것이라고 밝혔다. 이는 3nm 공정 바탕의 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트2보다 한 세대 앞선 기술력을 보여주는 것으로, 공정 기술 경쟁에서 삼성이 TSMC를 앞서겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.◇ GAA 바탕 2nm1
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