11월 14일(현지 시간) 샌프란시스코 리츠 칼튼에서 열린 UBS 글로벌 테크놀로지 콘퍼런스에서 인텔 수석 부사장 겸 데이터센터 그룹 총괄 나빈 셰노이는 "2018년 후반에 3D XPoint DIMM을 출시할 예정"이라고 밝혔다고 해외 벤치마크 사이트 아난드텍(AnandTech)이 보도했다.
그리고 스토리지 용 3D XPoint 메모리에 비해 발표가 늦어진 DIMM 타입의 DRAM 대체 메모리 3D XPoint DIMM에 대해서 2018년 하반기에 판매한다고 밝혔다. 이에 따라 인텔은 2021년까지 3D XPoint DIMM 시장이 8억달러(약 8846억원억원) 규모로 성장할 것이라고 예측했다.
이어 인텔은 3D XPoint DIMM이 DRAM보다 훨씬 저렴한 가격에 보다 나은 컴퓨팅 환경을 제공한다는 것을 장점으로 성공 가능성을 높게 평가하고 있으며, 향후 엑사스케일 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 개발에 3D XPoint DIMM이 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다.
한편, 3D XPoint DIMM 발매 후에도 현재 표준적인 DRAM 메모리인 DDR4 메모리와 완벽한 호환 가능성은 낮아 서버 측의 지원이 별도로 필요할 것으로 보인다. 사실 비휘발성 메모리를 DIMM 슬롯에 장착하기 위한 NVDIMM-P 규격의 책정은 2018년에 예정되어 있어 제품 출시시기를 감안했을 때 다소 늦은 감이 있다.
또한 3D XPoint DIMM이 NVDIMM-P에 부합하는 것인지, 아니면 독자적인 인터페이스를 사용하는지는 밝혀지지 않았다. 이러한 사정을 감안하면 3D XPoint DIMM의 발매는 인텔 제온(Xeon) 확장 프로세서의 전환 시기에 맞춰질 가능성이 있다고 아난드텍은 지적했다.