[글로벌-Biz 24] ZTE, 내년 5나노 칩셋 출시..삼성·TSMC과 레이스 합류

현재 8nm 및 7nm 칩셋 공정 기술 덕분에 스마트폰 SoC(단일 칩 시스템)는 매우 강력하고 효율적이다.
업계는 삼성전자, TSMC과 같은 대형업체와 함께 5nm 및 3nm 공정을 목표로 삼고 있다.

ZTE는 심천 본사에서 연례 주주총회에서 스마트폰 칩셋에 대한 계획을 발표함으로써 이 실리콘 제조 회사에 합류할 계획을 밝혔다.

ZTE Corporation의 사장인 쑤 지양 (Zu Ziyang)은 이 단체가 이미 7nm 칩셋 대량 생산을 위한 연구 단계에 들어갔다는 사실을 밝혔다.

그는 “회사가 5nm 칩셋에서 작업을 시작했으며, 내년에 출시할 계획”이라고 밝혔다. 또 “ZTE가 칩셋의 프론트 엔드 및 리어 엔드 디자인을 수행했다는 사실을 자랑스럽게 생각했다”며, “생산 및 제조를 위해 전 세계 파트너에 의존할 것”이라고 덧붙였다.

ZTE는 자체 연구개발부서, 특히 칩개발을 위해 많은 투자를 해왔다. 구체적으로 약 112억 위안 (약 17억 달러)을 투입했다.

중국어 기반 ZTE 외에도 화웨이(Huawei)는 자체 칩셋 제조의 선두 주자였는데, 실제로 화웨이는 이미 7nm 칩셋을 보유하고 있다. 차세대 주력 프로세서인 ‘Kirin 1020’는 올해 ZTE보다 앞서 있는 상황이다.
화웨이는 5나노 레이스에도 참여할 것이라고 발표했다. 그러나 미국이 TSMC와의 연계를 끊고 미디어텍(MediaTek)과 손을 잡으면서 무역 전쟁이 화웨이에 큰 타격을 입혔다.

삼성은 지난달 칩 제조업체들에게 내년까지 한국의 5nm칩 생산 공장 계획을 발표했다. 반면 TSMC는 이미 새로운 애플 ‘A14 Bionic칩’에서 볼 수 있는 5nm 칩셋 대량 생산을 시작했다.

최근 TSMC는 공식적으로 4nm 제조 공정의 존재를 공개했다. N5P 공정의 개선된 버전으로 볼 수 있는 N4 공정은 2023 년까지 대량 생산에 들어갈 예정이다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com