SK하이닉스는 초고속 D램 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어간다고 2일 밝혔다. 이는 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월만에 이룬 성과다.
SK하이닉스는 초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E가 고도의 연산력이 필요한 딥러닝 가속기(Deep Learning Accelerator), 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목 받을 것으로 전망한다. 이외에도 기상변화, 생물의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번 연산할 수 있는 고성능 컴퓨팅 시스템)에 대거 채용될 것으로 기대된다.
오종훈 SK하이닉스 GSM담당(부사장)은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다”며 “이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차 산업혁명을 이끌고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했다.
오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com