[글로벌-Biz 24] 대만 반도체 업체 미디어텍, 하이엔드 5 나노칩 개발 계획 취소

대만 반도체 업체 미디어텍(MediaTek)이 신형 디멘시티(Dimensity) 시리즈로 업계 1위를 차지했다.

중국 IT 매체 기즈차이나(GizChina)는 3일(현지시간) 미디어텍의 디멘시티 시리즈가 성능이 좋아 주문자상표부착생산(OEM) 주문이 늘어나고 있다고 보도했다.
다만 탑/플래그십(top/flagship) 실적에서는 여전히 미국 반도체 업체 퀄컴(Qualcomm)의 그늘에 있는 것으로 보인다.

중국 통신장비업체 화웨이(Huawei)는 세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 거래하는 것이 막혔다. 미디어텍은 고투컴퍼니(go-to company)로서, 화웨이하고도 거래할 수 없게 된다.

앞서 미국 상무부는 지난 8월 17일 해외직구 규정을 확대했다. 이는 화웨이가 '대체 반도체 생산'과 '미국에서 얻은 기술로 생산한 OTS(Out-the-Shelf) 반도체 제공'으로 미국 법을 우회하는 것을 막기 위해서이다.

최근 인기 웨이보(Weibo) @手机片达人에 따르면 미디어텍은 5nm급 하이엔드 5G 플랫폼 개발 계획을 취소했다. 실제로 이번 5nm급 하이엔드 5G 플랫폼 개발 계획은 화웨이에 맞춰 이뤄진 것이기 때문이다.

그럼에도 미디어텍은 여전히 휴대폰에 집중하는 위험을 다양화하기를 원한다. 미디어텍은 대만 반도체 업체 AMD와 PC/NB 칩셋의 위탁 개발 계획을 실행하기로 내부적으로 결정했다.

미디어텍의 반도체 기판(IC) 설계 능력과 AMD 5G 인터넷이 결합하는 것으로, AMD는 미디어텍과 더 많은 협력을 수립할 계획이다.
미디어텍의 최신 디멘시티(Dimensity)시리즈인 디멘시티 1000+가 대표 제품이다. 이 칩은 7nm 제조 공정을 사용한다.

미디어텍의 차세대 5G 플래그십 스마트폰 프로세서가 내년 2분기에 선보일 전망이다. 새로운 5nm 제조 공정이 적용된 '디멘시티 2000'이 될 것이라는 추측이 나오고 있다.

한편 미디어텍은 화웨이에 공급할 5G 칩 3000만 세트를 보유중인 걸로 알려졌다.

화웨이가 더 이상 사용할 수 없게 된 이 칩들은 어떻게 되는 걸까? 미디어텍은 이제 샤오미(Xiaomi), 오포(Oppo), 비보(Vivo) 같은 다른 중국 제조사에 의존할 수밖에 없다.

만악 미디어텍이 이들 업체에 제고품을 납품할 수 없다면 적잖은 손실을 볼 수 있다.


유명현 글로벌이코노믹 기자 mhyoo@g-enews.com