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[글로벌-Biz 24] 화웨이 "퀼컴 등 미 반도체부품 구매해 쓰겠다"

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[글로벌-Biz 24] 화웨이 "퀼컴 등 미 반도체부품 구매해 쓰겠다"

미국 정부의 추가 제재로 어려움에 처했다고 토로하며 퀄컴 등 미국 기업의 제품을 구입해서라도 핵심 부품에 사용하겠다고 밝혔다. 사진=로이터이미지 확대보기
미국 정부의 추가 제재로 어려움에 처했다고 토로하며 퀄컴 등 미국 기업의 제품을 구입해서라도 핵심 부품에 사용하겠다고 밝혔다. 사진=로이터
미국의 강력한 제재를 받는 중국 통신장비 업체 화웨이(華爲) 최고위 경영진이 현재 자사가 심각한 어려움에 처해 있다면서 퀄컴 등 미국 기업의 반도체 부품을 구매해 플래그십 스마트폰 등 자사 핵심 제품에 쓰겠다고 23일(현지시간) 말했다.

CNBC에 따르면 작년 5월부터 시작된 미국 정부의 제재로 퀄컴 등 미국 반도체 회사와 거래가 어려워진 화웨이는 자체 설계한 반도체 부품을 대만 TSMC에 맡겨 생산했지만 미국 정부는 지난 5월 이후 제재를 한층 강화해 이런 우회로마저 차단했다.
미국 정부는 지난 15일부터 화웨이에 정부 승인 없이 반도체 부품을 구입할 수 없도록 추가 제재를 발표했다. 화웨이는 컴퓨터나 스마트폰, 통신장비 등에 필요한 부품조달이 어려워져 대량 비축한 재고로 버텨야 하는 상황이다.

궈 회장은 연설 이후 이어진 화상 기자회견에서 미국 반도체 구매 의사를 강하게 나타냈다. 궈 회장은 "미국 정부가 정책을 다시 고려해보기 바란다"며 "미국 정부가 허락한다면 미국 회사 제품을 사기를 원한다"고 말했다.

그는 화웨이가 아직 전반적인 업무에 있어 기본적인 안정을 유지하고 있다고 주장하면서도 "미국의 제재는 확실히 우리의 생산과 경영 전반에 매우 큰 곤란함을 초래했다"고 토로했다.

퀄컴이 화웨이에 반도체 부품을 공급할 경우 플래그십 스마트폰에 탑재할 의향이 있냐는 질문에 "우리는 퀄컴이 미국 정부에 수출 허가 신청을 낸 것에 주목하고 있다"며 "우리는 과거 10여년간 퀄컴 칩을 구매했고, (거래가 가능하다면) 앞으로도 기꺼이 퀄컴 칩으로 스마트폰을 제작할 것"이라고 말했다.

재고 비축 상황과 관련한 물음에 궈 회장은 "통신 기지국용을 포함한 반도체 칩은 비교적 충분히 갖추고 있지만 스마트폰용 칩의 경우에는 여전히 적극적으로 방법을 찾고 있다"고 말했다. 이는 상대적으로 스마트폰용 반도체 부품 수급에 어려움을 겪고 있다는 점을 시사한 것으로 보인다.

한편 스티브 몰렌코프 퀄컴 최고경영자(CEO)는 작년 2분기 부진한 실적발표에 대해 화웨이의 수출 제한을 비난한 바 있다.
한편 인텔은 미국 정부의 수출거래 승인으로 화웨이에 대한 반도체 공급 허가를 받았다. 승인 품목은 노트북용 CPU에 한정된 것으로 알려졌지만 향후 추가 논의가 있을 가능성이 제기된다.

현재 화웨이는 대량 비축한 재고 부품으로 버티고 있지만 오는 11월 미국 대선 이후에도 상황이 달라지지 않으면 존폐 기로에 설 수 있다는 분석이 제기된다.

이 밖에도 미국 정부는 세계 각국에 미래 산업의 핵심 인프라인 5G 구축 과정에서 중국 공산당의 영향권 아래 있는 화웨이를 참여시키지 말라고 촉구하고 있다.

일각에서는 '신뢰할 수 없는 기업 리스트(중국판 블랙리스트)'를 만들어 대미 보복에서 나서려던 중국 지도부가 미국 당국의 추가 허용 조치 여부에 따라 맞불 공세를 늦추는 결정을 내릴 수 있을 것이라는 관측이 나온다.


김수아 글로벌이코노믹 해외통신원 suakimm6@g-enews.com