12일(이하 현지시간) 일본 닛케이아시안리뷰에 따르면 이 매체가 IT 시장조사업체 포멀하우트테크노 솔루션즈와 함께 화웨이가 제조한 5G 기지국 장비를 분해한 뒤 가격구조를 분석해본 결과 분해 대상 장비에서 미국산 부품이 차지하는 비율은 27.2%나 되는 것으로 파악됐다.
게다가 5G 기지국 장비에서 중국산 부품이 차지하는 비중은 통상 48.2% 수준으로 알려져 있으나 이번 분해 실험 결과 이 마저도 상당 부분은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC를 비롯한 대만 업체가 위탁생산한 것으로 확인됐다.
예컨대 화웨이 5G 기지국 장비에 핵심 부품으로 들어가는 반도체 칩은 화웨이 계열사인 하이실리콘 로고가 적혀 있으나 실제로는 대만 기업인 TSMC가 위탁생산한 제품이다.
이런 점들을 감안하면 중국산 부품의 실제 비중은 장비 가격을 기준으로 볼 때 10%에도 미치지 못하고 장비의 부피를 기준으로 하면 1% 수준에 그치는 것으로 추산된다고 닛케이는 전했다.
이혜영 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com