[글로벌-Biz24]화웨이, 3nm적용 차세대 칩셋 ‘기린9010’ 준비 중…연말 출격?

미국 행정부의 고강도 제재로 신형 스마트폰 생산에 어려움을 겪고 있는 화웨이가 3nm(나노미터)공정으로 제작된 기린9010(Kirin 9010)인 차세대 칩셋을 준비하고 있다는 관측이 나왔다.

미국 IT매체인 테크네이브(technave)는 2일(현지시간) 화웨이 정보를 제공해 온 소식통이자 트위터리안 테메(@RODENT950)의 언급을 인용 “화웨이가 곧 출시할 칩셋은 기린9010으로 불릴 것으로 보인다”며 “3nm 공정을 사용해 제작될 것”이라고 보도했다.
이 소식통은 “(기린9010은)화웨이 P50에서 사용할 가능성이 가장 높다”고 전했다. 새로운 칩셋을 2021년 말쯤에 공개하고 P50시리즈에 탑재할 수 있다는 설명이다.

지난해 출시된 화웨이의 P40에는 5nm 공정을 적용한 5세대(5G) 이동통신 시스템 온 칩(SoC) 기린 9000이 탑재됐다. 지난해 9월 미국의 제재 수준이 향상된 이후 나온 첫 스마트폰이다. 화웨이는 스마트폰에 들어가는 칩셋을 직접 설계한 뒤 대만 TSMC를 비롯한 파운드리에 생산을 위탁해 왔다.

업계에서는 화웨이가 40시리즈를 마지막으로 당분간 신형 스마트론 제작이 어려울 수 있다는 관측을 내놓고 있다. 미국의 초강력 제재에 따른 부품 수급에 어려움을 겪고 있어서다. 현재 TSMC와 거래를 할 수 없게 된 상태다. 일각에서는 화웨이가 2년간 사용할 수 있는 스마트폰용 반도체 비축분을 확보하고 있다는 추측을 내놓고 있지만 확인되지는 않았다.

리처드 위 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 최고경영자(CEO)는 지난해 8월 메이트40이 화웨이가 독자 설계한 기린 칩셋을 탑재한 마지막 스마트폰이 될 것이라고 말하기도 했다.


민철 글로벌이코노믹 기자 minc0716@g-enews.com