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[글로벌-Biz 24] TSMC, 삼성전자 파운드리 비즈니스 위협 대처할 자본지출 확대..."2021년 실적에는 부담"

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[글로벌-Biz 24] TSMC, 삼성전자 파운드리 비즈니스 위협 대처할 자본지출 확대..."2021년 실적에는 부담"

대만 TSMC가 올해 설비투자(CAPEX)에 역대 최고 수준인 280억 달러를 쏟아붓는다. 사진 = 로이터이미지 확대보기
대만 TSMC가 올해 설비투자(CAPEX)에 역대 최고 수준인 280억 달러를 쏟아붓는다. 사진 = 로이터
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 올해 최대 280억달러(약 30조7000억원)에 이르는 투자를 단행한다고 CNBC가 15일(현지시간) 보도했다.

TSMC는 지난 14일 열린 2020년 4분기 실적설명회에서 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 14일 2020년 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "올해 설비투자에 사상 최대치인 250억달러~280억달러의 자본을 지출할 것"이라고 밝혔다.
투자금액 80%가 3나노, 5나노, 7나노 등 미세공정에 사용된다. 10%는 고성능 집적회로 패키징과 테스트, 포토마스크 개발에 쓰인다. 나머지 10%는 특수 공정 개발 용도로 사용 예정이다. 황 CFO는 "3나노 공정은 2022년에 생산을 시작한다"고 말했다.

서스케하나 금융그룹의 선임 애널리스트는 메디 호세이니는 "우리는 TSMC의 올해 전체매출 성장 목표를 두 자릿수로 잡고 안정적인 수익 가이드를 기대하고 있다"면서 "이번 놀라운 규모의 자본지출 확대 발표는 삼성의 칩 제조공장 의 경쟁적 위협이 커졌기 때문"이라고 설명했다.

호세이니 애널리스트는 "올해 TSMC의 계획된 자본 지출에 대한 잠재적 가치는 장기적인 성장 기회에 있다"면서 "향후 실적에 압력을 가할 수 있는 문제는 삼성과의 경쟁을 해결하기 위해 할당된 자본 비용과 관련된 수익은 올해 압박을 받을 것이고 2022년 말까지 나오지 않을 것이라고 설명했다.

그는 "다른 문제는 수익원의 다양화"라면서 "수익이 다양화되고 클라우드 인프라가 큰 영향을 미치기 시작하면서 클라우드의 수익 기여도를 예측하기가 매우 어렵다. 클라우드와 관련된 미래 매출 성장에 대한 변동성으로 비즈니스 계획이 더욱 어려워질 것"이라고 덧붙였다.

호세이니는 TSMC 주식에 대한 12개월 가격 목표를 15.18달러로 잡았다. 14일 주식의 종가보다 약 28 % 낮다.

TSMC의 자본지출 규모는 올해 삼성전자 예상 투자금액의 3배다. 삼성전자는 지난해 파운드리를 비롯한 시스템반도체 분야에서 9조원을 투자했다. 올해는 이보다 10% 늘어난 10조원 수준으로 전망된다.
황 CFO는 일본 공장 건설과 관련 연구개발(R&D)센터 설립 여부를 평가하고 있다고만 밝혔다. 아직 결정된 건 없다고 강조했다. 또 3D 패키징 공동 개발을 위해 협력사와 협력하고 있다고 말했다.

TSMC는 14일 실적 컨퍼런스를 통해 4분기를 포함한 지난해 연간 매출과 새해 계획을 공개했다. 지난 4분기 TSMC의 매출은 3615억3000만대만달러(약 14조1828억원), 순이익은 1427억 7000만대만달러(약 5조 5994억원)다. 전년 동기 대비 매출과 순이익이 각각 14%, 23%씩 상승했다.

연간 실적은 매출 1조3383억대만달러(약 52조5000억원), 영업이익 5668억대만달러(약 22조 1700억원)였다. 창사 이래 최대 실적이다. 전년보다 매출과 영업이익이 각각 25%, 52% 늘었다.

7나노 이하 미세공정 매출이 높았다. 7나노 33%, 5나노 8% 수준으로 매출 40% 이상을 담당했다. 분야별로는 스마트폰이 48%로 가장 높았다. 최대 고객사인 애플 영향이다. 애플은 TSMC에 애플리케이션프로세서(AP)를 위탁 생산하고 있다.

TSMC는 지난 데이터를 토대로 2021년 예상 실적을 공개했다. 분석 내용에 따르면, 총 이익률은 50.5%에서 52.5% 사이가 될 것이며, 영업이익률은 39.5%에서 41.5% 사이가 될 전망이다. 2021년 자본 예산은 250억대만달러(약9805억원)에서 280억대만달러(약 1조982억원) 사이가 될 전망이다.

TSMC는 구체적으로 투자액의 80%를 3나노 공정 개선에 집중한다는 방침이다. 올해 3나노 제품을 시험 생산하고 내년 하반기에 양산하겠다는 계획이다.

TSMC는 애플, AMD, 퀄컴, 미디어텍 등을 고객사로 두고 있다. 주문량이 넘치면서 생산라인 풀가동에도 고객사가 원하는 물량을 맞추지 못하고 있다.

TSMC는 이러한 수요 증가에 발맞춰 해외 생산기지도 늘리고 있다. 지난해 미국 애리조나에 5나노 공정 생산이 가능한 반도체 공장을 설립한다고 밝힌 데 이어 일본에 반도체 패키징 공장을 세울 것이란 소식도 전해지고 있다.


김수아 글로벌이코노믹 해외통신원 suakimm6@g-enews.com