보도에 따르면 화웨이는 1년 6개월 동안 20개 반도체 관련 기업 지분을 매입했으며 이 중 50%가 최근 5개월 동안 이루어졌다. 이번 투자에는 미국, 일본, 한국, 대만 등이 주도하는 반도체 제조 및 파운드리가 포함되며 중국 정부가 투자 대상 업체 발굴을 지원하고 있다. 화웨이도 연구 목적으로 선전 본사에 소형 칩 생산 라인을 조용히 건설하고 있는 것으로 알려졌다.
허블의 투자 대상 중 하나인 시리푸마이크로전자공학은 2012년에 설립된 아날로그 반도체 디자인 업체다. 허블은 시리푸의 지분 6%를 취득했다. 4개월 뒤인 2020년 9월 시리푸는 첨단기술기업 시장인 상하이 증권거래소의 과학혁신보드에 상장했다.
허블은 또 통신장비 부품을 개발하는 장쑤칸친기술의 지분 4.58%를 보유하고 있다. 화웨이도 중케페이케 등 반도체 테스트 장비 업체들에 투자했다. 이 분야에서는 미국과 일본이 세계 시장을 과점하고 있어 중국의 자급률이 미미하다. 화웨이는 허블을 통해 반도체 개발에 필요한 모든 분야에 참여하고 있다고 한다.
닛케이에 따르면 화웨이는 현재 반도체 제조업체인 싱IC와 투자 협상을 진행 중이다. 싱은 칭다오 시 정부의 지원을 받고 있다. 원스톱 반도체 설계, 제조, 포장, 시험 서비스를 제공하는 독창적인 통합 반도체 제조 서비스 회사다.
화웨이는 또 스마트폰 등의 고성능 반도체를 확보하기 위해 자회사인 하이실리콘의 반도체 설계를 맡았고 TSMC와 SMIC에 반도체 생산을 의뢰했다. 그러나 TSMC가 화웨이에 공급하려면 미국의 승인을 받아야 하고 SMIC는 미국의 직접적인 제재를 받고 있다. 따라서 하이실리콘이 개발한 칩은 빠른 제조가 어렵다.
화웨이는 여전히 하이실리콘 고급 칩 재고를 일부 확보하고 있으며, 미국의 수출 통제에 영향을 받는 공급망을 유지하기 위해 연구개발 역량을 집중하고 있다.
조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com