대만 TSMC, 2024년까지 3나노 웨이퍼 예약 마감

반도체 수요 급증으로 제조업체들이 큰 어려움을 겪고 있는 가운데 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC가 2024년까지 3나노 웨이퍼 예약을 마감한 것으로 드러났다고 전문 매체 PC게이머가 4일(현지시간) 보도했다.

TSMC는 새로운 3나노 공정 칩 생산에 약 714억 달러를 투자했으며, 55K로 한정돼 있는 레벨1 물량은 대부분 애플에 공급될 예정이다. 이후 105K로 증가하는 레벨2는 애플과 함께 AMD, 엔비디아, 자일링스, 퀄컴 등으로 제공된다.
지금까지 인텔이 TSMC에 칩을 위탁 제조할 것으로 알려졌지만 3나노 공정의 칩은 당분간 어려울 것으로 보인다. 인텔은 TSMC와 장기적인 파트너십 계약이 없었기 때문에 우선순위에서 밀리고 있으며 따라서 TSMC는 인텔을 2등급 고객으로 판단하고 있다는 것이다. 결국 인텔은 TSMC로부터 7나노 및 5나노 프로세스 노드 칩을 공급받게 될 것으로 예상된다.

인텔의 팻 겔싱어 CEO는 2023년부터 대부분의 CPU가 사내에서 생산되기 때문에 주력 CPU를 TSMC에 아웃소싱하는 데 오래 의존하지 않아도 될 것이라고 언급했다. 다만 인텔의 칩 수급은 당분간 지속되리라는 전망이다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com