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TSMC "3분기부터 자동차 칩 공급 개선될 것"

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TSMC "3분기부터 자동차 칩 공급 개선될 것"

대만  TSMC 등 아시아 반도체 기업들은 세계 반도체 제조의 70% 이상을 점유하고 있다. 사진 =로이터이미지 확대보기
대만 TSMC 등 아시아 반도체 기업들은 세계 반도체 제조의 70% 이상을 점유하고 있다. 사진 =로이터
TSMC는 지난 4월 15일 1분기 설명회에서 올 3분기부터 자동차 칩 공급 상황이 개선될 것이라고 전망했다.

온라인 투자자 콘퍼런스에서 TSMC CEO는 “글로벌 자동차 산업이 직면한 현재 칩 부족이 회사의 생산 증가로 3분기에 크게 개선될 것”이라고 말했다.
TSMC는 작년 4분기부터 급격한 자동차 칩 부족으로 고객의 수요를 충족시키기 위해 최선을 다해 왔다. TSMC는 1월부터 자동차 제조업체가 생산에 곤란을 겪고 있는 자동차 칩에 최우선 순위를 두고 설비를 가동해 왔다.

최근 발생한 정전사고로 인한 14공장 피해가 자동차 칩 생산에 큰 문제를 야기하지 않는다는 입장이다.

TSMC는 향후 자본 지출을 300억 달러로 늘리고 2021년 매출 성장을 20%로 상향했다. TSMC는 대만의 3분의 2가 직면한 지속적인 가뭄, 즉 56년 만에 최악의 가뭄을 겪으면서 민간 및 정부 부문과 협력해 물 부족 위기를 해결하기 위한 다양한 해결책을 가지고 있다고 강조했다. 가뭄이 TSMC 운영에 큰 영향을 미칠 것으로 보지 않았다.

TSMC는 올 해 회사의 해외 배치 측면에서 애리조나 주 피닉스에 공장을 착공할 예정이며 2024년에 5나노미터 기술을 사용하여 12인치 웨이퍼 양산을 시작할 것이라고 밝혔다.

또한, 최근 논란이 되고 있는 미중갈등에 따른 중국 투자에 대해서도 아직 미국에서 투자를 가로막는 조치가 없기 때문에 중국의 난징공장은 확장할 것이라고 밝혔다.

TSMC는 그동안 중국 장쑤성 난징공장의 12인치 웨이퍼 생산능력을 월 2만장까지 끌어올린다는 방침 아래 공장을 확장해 왔다. 중국의 동종업체 SMIC가 미국 정부의 수출규제 대상에 지정됨에 따라 그 대체 발주를 흡수하기 위해서였다.
12인치 웨이퍼는 주로 메모리와 로직 반도체 생산에 사용된다.

TSMC 난징공장은 2018년 10월 말부터 양산을 시작했다. 12나노와 16나노 제조 프로세스 제품 생산을 주력으로 하고 있다. TSMC는 반도체 공급 부족에 따른 슈퍼사이클 국면에 힘입어 2020~2025년까지 매출이 연간 10~15% 매출이 증가할 것임을 자신하면서 장기적인 발전에 대해 낙관적인 입장을 보였다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com