中 화웨이, 올해까지 3나노 기린 SoC 설계 완료 예정…기린 SoC 상표 출원

화웨이는 올해까지 3나노 기린 SoC '기린 9010'의 설계 작업을 완료할 것이라고 밝혔다. 사진=@RODENT950

중국 통신장비업체 화웨이는 올해까지 3나노 기린 시스템온칩(SoC)의 설계를 완료할 예정이라고 소후가 23일(현지 시간) 보도했다.

화웨이 관계자에 따르면 화웨이는 3나노 기린 SoC '기린 9010'을 연구·개발·설계하고 있다.

기린 9010의 설계 작업은 화웨이의 자회사 하이실리콘(HiSilicon)이 맡을 것이며, 설계 작업은 내년 전에 끝날 것이라고 밝혔다.

그러나 글로벌 최대 파운더리 업체 TSMC의 3나노 공정도 내년에야 양산에 돌입할 예정이기 때문에, 화웨이 기린 9010의 생산은 아직 시간이 필요할 것으로 보인다.

업계 관계자는 "미국 제재로 인해 화웨이의 칩은 TSMC에 위탁 제조할 수 없기 때문에 화웨이는 자체 칩 제조가 어려울 것"이라고 주장했다.

화웨이는 지난달 22일 기린 SoC의 상표를 출원했고, 아직 심사 중인 것으로 알려졌다.

한편 미국 정부의 제재로 스마트폰 등 전자제품 시장 점유율이 축소된 화웨이는 자구책의 일환으로 양돈·스마트 광산 사업을 시작했고, 전기차 시장에 진출했다.

화웨이는 창안자동차·CTAL과 함께 자체 통제 가능한 커넥티드카 플랫폼 'CHN’을 개발하고 있으며, 고성능 전기차를 출시할 계획이다.

화웨이는 " CHN 플랫폼을 기반으로 전기차 모델 5개를 출시할 예정"이며 "이 중에 'E11'이라는 중형 SUV 모델은 개발하고 있다"고 전했다.

E11은 화웨이가 개발한 하이 카(Hi Car) 솔루션과 CATL이 개발한 배터리를 탑재할 예정이다.

양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com