신형 멀티칩 패키지는 현재 플래그십 스마트폰에 사용되는 최고 성능의 LPDDR5 모바일 D램에 UFS 3.1 최신 인터페이스를 지원하는 낸드를 결합했다.
삼성전자는 멀티칩 패키지 규격을 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 작은 크기로 제작했다. 스마트폰 디자인을 설계하는 다양한 제조사의 편의성과 공간 활용성을 고려한 결정이다.
용량도 모바일 D램은 6GB부터 12GB, 낸드플래시는 128GB부터 512GB까지 다양한 조합으로 구성해 스마트폰 특성에 맞게 탑재할 수 있도록 했다.
이에 따라 각 제조사별로 내세우는 주력 스마트폰은 물론 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있다고 삼성전자는 밝혔다.
이와 함께 삼성전자는 고성능·고용량·저전력 메모리에 대한 수요가 높은 모바일 시장에서 LPDDR5와 UFS3.1 등 최고 사양의 솔루션을 제공하며 관련 시장을 주도해 왔다. 모바일 메모리 시장에서 삼성전자 점유율은 D램 54.4%(매출 기준), 낸드플래시 38.7%(bit 단위 출하량 기준)로 각각 1위다.
손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "모바일용 멀티칩 패키지 'LPDDR5 uMCP'는 고해상도 영상의 끊김 없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하는 메타버스(확장가상세계)까지 5G 스마트폰 이용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획"이라고 말했다.
한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com