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삼성전자, 5G 통신장비 반등하고 6G 주도권 노린다

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삼성전자, 5G 통신장비 반등하고 6G 주도권 노린다

시장 경쟁 심화에 점유율 침체…6G 비전 제시하며 반등 노려

22일(한국시간) '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다' 행사에서 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습. 사진=삼성전자이미지 확대보기
22일(한국시간) '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다' 행사에서 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습. 사진=삼성전자
삼성전자가 사상 첫 통신장비 온라인 행사를 진행하고 5G와 6G에 대한 비전을 공개했다. 특히 이번 행사를 통해 5G 통신장비 시장에서 침체 된 점유율을 끌어올린다는 계획이다.

삼성전자는 22일 오후 11시 온라인으로 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)'라는 주제로 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개했다.
이날 삼성전자는 ▲기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오 솔루션 ▲5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▲프라이빗 네트워크 솔루션 등을 선보였다. 이와 함께 최근 테라헤르츠(㎔) 기술 시연에 성공한 성과를 바탕으로 6G에 대한 비전도 밝혔다.

삼성전자가 통신장비 행사를 처음 진행한 것은 침체된 통신장비 점유율을 끌어올리기 위한 포석으로 풀이되고 있다.

삼성전자는 5G 통신장비 사업을 확대한 이후 지난해부터 올해까지 미국 버라이즌과 일본 NTT도코모, 유럽 보다폰 등 글로벌 대형 통신사들과 통신장비 공급 계약을 체결했다. 이를 바탕으로 한때 점유율을 30%까지 끌어올리며 글로벌 5G 장비 시장에서 주도권을 거머쥐었다.

그러나 통신장비 전통 강호인 화웨이와 에릭슨, 노키아가 5G 통신장비 공급을 확대하면서 점유율 경쟁이 치열해졌다. 시장조사기관 델오로에 따르면 올해 1분기 기준 5G 통신장비 점유율은 화웨이가 31.4%, 에릭슨이 28.9%, 노키아가 18.5%로 전통 강호들이 상위권을 유지했다. 삼성전자는 7.1%로 4위에 이름을 올렸다.

5G 장비의 경우 기존 LTE 장비와 호환성 때문에 LTE 장비 공급처를 다수 확보한 화웨이, 에릭슨, 노키아가 유리할 수밖에 없다. LTE 장비와 다른 회사의 5G 장비를 도입할 경우 초기 비용이 많이 들기 때문에 비용 절감 차원에서 LTE 장비와 같은 회사 장비를 도입하는 게 일반적이다.

삼성전자는 기술개발에 집중해 기존 기업들이 점령한 장비시장의 빈틈을 파고 든다는 계획이다. 또 6G 연구를 서둘러 기술 경쟁에서 우위를 점한다는 방침이다.
앞서 삼성전자는 지난 16일 미국 샌터바바라 캘리포니아 주립대와 ㎔ 대역 통신 시스템 시연에 성공했다고 밝혔다. 테라헤르츠 대역은 100㎓~ 10㎔ 사이의 주파수 대역을 의미한다.

연구진은 RFIC, 안테나, 베이스밴드 모뎀까지 통합해 실시간 전송 시연에 성공하면서 6G 상용화를 위해 해결해야 할 ㎔ 대역의 높은 경로 손실과 낮은 전력 효율 등 기술적 난제를 극복했다.

삼성전자는 이 같은 기술 성과를 바탕으로 6G 시대에 등장할 기술과 서비스 지원에 앞장선다는 계획이다. 삼성전자가 2019년 발간한 ‘6G 백서’에는 6G 시대 등장할 서비스로 몰입형 XR(eXtended Reality)이나 홀로그램과 같은 신규 서비스가 모바일 단말에서도 지원이 가능해지고 이동 통신 기술의 적용 영역이 위성 통신이나 도심 항공 모빌리티까지 확장될 것으로 전망했다.

삼성전자는 "5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR, 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것"이라며 "그동안 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

한편 삼성전자는 5G 통신장비 온라인 행사를 통해 ▲기지국용 차세대 핵심칩과 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다. 이들 기지국용 핵심칩 3종은 2022년 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

또 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국과 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다. '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국'은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며 2400㎒의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 '다중입출력 기지국'은 400㎒ 광대역폭을 지원한다. 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다. '원 안테나 라디오(One Antenna Radio)' 솔루션도 공개됐다. 3.5㎓ 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700㎒ 대역부터 2.6㎓ 대역을 지원하는 수동형 안테나를 통합한 것이다.

삼성전자는 이밖에 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션을 공개했다. '5G 가상화 기지국'은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로 '다중입출력 기지국'과 연결돼 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원한다.


여용준 글로벌이코노믹 기자 dd0930@g-enews.com