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삼성전자, 2023년 포토마스크 보호필름 양산

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삼성전자, 2023년 포토마스크 보호필름 양산

EUV기술 활용한 D램 생산 공정 가속화

삼성전자 평택 파운드리 생산라인. 사진=삼성전자 이미지 확대보기
삼성전자 평택 파운드리 생산라인. 사진=삼성전자
삼성전자가 2023년 말까지 펠리클을 양산할 예정이다. 삼성전자는 이를 통해 반도체 극자외선(EUV) 공정에서 DRAM 생산을 가속화할 전망이다.

로이터통신 등 외신은 21일 삼성전자가 2023년 말까지 펠리클를 상용화한다고 보도했다.
펠리클은 반도체회로를 빛으로 그리는 노광 공정에서 반도체 설계회로도(포토마스크)를 이물질로부터 보호하는 얇은 막 형태 소재를 말한다.

EUV 마스크를 보호하는 팰리클은 아직 제대로 된 시제품을 내놓은 업체가 한 곳도 없는 실정이다.

펠리클 제조는 대규모 투자가 필요한 설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조 인력과 화학물질에 관한 노하우 등이 필요하기 때문이다. 이에 따라 펠리클은 반도체 소재 가운데 진입장벽이 매우 높은 분야로 꼽힌다.

외신은 삼성이 네덜란드 반도체 장비기업 ASML 협력업체인 일본 화학기업 미쓰이케미칼에서 만든 포토 마스크 쉴드(보호장치)를 사용할 가능성이 높다고 했다.

반도체 EUV 공정은 반도체를 만드는 과정인 포토공정에서 극자외선 파장 광원을 사용하는 리소그래피 기술과 이를 활용한 제조공정이다.

반도체 EUV 기술은 삼성전자가 세계 시장을 선도하고 있지만 노광기(웨이퍼에 패턴을 그리는 장비)와 포토레지스트(PR·감광제), 포토마스크, 펠리클 등 핵심 ‘소재·부품·장비’(소·부·장)는 모두 네덜란드와 일본, 미국 등에 100% 의존하고 있는 실정이다.
ASML는 전 세계에서 양산용 EUV 노광장비를 생산하는 유일한 곳으로 2019년 EUV 마스크 쉴드 기술을 미쓰이 케미칼이 사용하도록 허가(라이선스)를 줬다. 이후 두 회사는 차세대 라이트 쉴드를 지속 개발하기로 합의했다.

전 세계적으로 EUV 마스크 쉴드를 개발하는 기업은 ASML, 미쓰이 케미칼, 벨기에 IMEC, 에프에스티(FST), S&S Tech 등이다.

삼성은 ASML이 권장하는 제품을 사용할 전망이다. ASML은 지난해 82~83%의 광투과율을 가지고 있는 MK3.0 이라는 다이어프램을 전시했는데 삼성 전자는 MK4.0의 새로운 세대를 사용할 가능성이 높다고 전했다.

삼성전자가 라이트 커버 보호막을 채택하면 EUV(극자외선) 노광장비를 이용해 대규모 D램(DRAM) 양산을 가속화 해 반도체 경쟁에서 선두를 유지할 것으로 보인다.


한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com