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TSMC, 일본서 이르면 2023년 반도체 생산... 보조금 등 최종 조율 중

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TSMC, 일본서 이르면 2023년 반도체 생산... 보조금 등 최종 조율 중

28나노미터 웨이퍼 월 4만매 생산 예정

세계 최대 반도체 파운드리 업체 TSMC 로고. 사진=로이터
세계 최대 반도체 파운드리 업체 TSMC 로고. 사진=로이터
세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산)업체 타이완 TSMC는 일본에서 오는 2023년에라도 반도체칩 생산을 시작하는 방향으로 최종조정에 들어갔다고 닛케이(日本經濟新聞)가 22일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 보도했다.

TSMC는 주로 소니그룹의 이미지센서용 반도체를 생산할 것으로 예상된다고 닛케이는 전했다.
TSMC는 일본 구마모토(熊本)현에서 공장건설을 검토하고 있으며 오는 9월까지 이사회에서 정식결정을 목표로 해 계획을 세우고 있다는 것이다. 소니는 TSMC에게는 일본 최대고객이다.

신공장은 28나노미터(nm)기술을 이용해 웨이퍼생산능력은 월간 약 4만매가 될 것으로 예상된다.

다만 계획실현을 위해서는 일본측이 TSMC에 보조금 등의 조건을 충분히 제시할 수 있을지 여부에 달려있어 과제는 남아있다고 닛케이는 설명했다.


박경희 글로벌이코노믹 기자 hjcho1017@g-enews.com