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인텔, 25년까지 대만 TSMC와 삼성전자 뛰어넘어 파운드리업계 선두 목표

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인텔, 25년까지 대만 TSMC와 삼성전자 뛰어넘어 파운드리업계 선두 목표

퀄컴과 아마존의 반도체칩 위탁생산 수주…반도체 공정명칭도 변경해 나노미터 빼

미국 실리콘밸리의 인텔 본사. 사진=로이터이미지 확대보기
미국 실리콘밸리의 인텔 본사. 사진=로이터
미국 반도체 기업 인텔이 세계 최대 통신칩 제조사 퀄컴을 고객사로 확보하고 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 확장에 적극 나설 방침을 밝혔다.

인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 26일(현지시간) 인터넷을 통한 화상 사업설명회를 갖고 “오는 2025년에 파운드리업계의 선두가 될 것”이라며 파운드리사업에 미국 퀄컴 등으로부터 수주받았다는 사실을 공개했다.
겔싱어 CEO는 올해 봄에 본격적인 참여를 표명한 파운드리사업에서 스마트폰용 반도체칩 제조사 퀄컴으로부터 수주했으며 또한 클라우드컴퓨팅 세계 선두업체 아마존웹서비스(AWS)로부터도 생산을 하청받았다고 지적했다.

제조기술에서는 미세화와 활용하는 노광장치, 패키징기술에 대한 계획을 밝혔다. 또한 지금까지는 회로선폭의 미세화를 나타내는 것으로 기술선진성을 설명해 왔지만 실태는 정확하게 반영하지 못해 기업간의 비교도 어렵다른 점을 감안해 새로운 호칭을 도입했다.

기존에는 ‘7nm(나노미터, 나노미터는 10억분의 1미터)’로 불린 기술을 활용하는 제품을 ’인텔4‘로 명명하고 오는 2023년에 출하를 시작한다고 재차 설명했다. 또한 ’인텔3‘ 제품을 2023년 후반에 생산하기 시작하며 ’인텔20A’를 2024년에 개시할 예정이다.

겔싱어 CEO는 20A는 약 13년만에 트런지스터의 기본구조를 대폭 수정해 반도체의 재료가 된 웨이퍼의 한면에 전원용 회로를 모아 배치해 성능을 높이는 기술도 업계에서 처음으로 사용한다고 설명했다. 인텔에 생산위탁한 퀄컴은 이 기술을 활용할 예정이다. 또한 2025년에는 차세대 노광장치를 활용한 ‘인텔18A’를 계획하고 있다.

인텔은 경영 혼란으로 미세화 등의 기술개발과 도입이 정체되고 TSMC와 한국 삼성전자 등과의 차가 확대되고 있다는 지적을 받아왔다. 대부분의 IT기업이 신종 코로나바이러스 감염증9코로나19 감염확대에 따른 순풍을 받는 상황에서 주가도 부진했으며 지난 2월에 CEO로 취임한 겔싱어 지휘하에 기업재건을 추진해왔다.

겔싱어 CEO는 이날 설명회에서 인텔이 경쟁에서 뒤떨어진 요인중 하나로 꼽히는 ‘EUV(극자외선)’을 사용한 노광장치의 활용에 대해 “후발주자이기 때문에 선행기업의 지식을 활용할 수 있다”라고 말하며 도입이 순조롭게 진행되고 있다“고 강조했다. 그는 2024년에는 경쟁기업을 뒤따라가 2025년에는 업계 선두기업이 될 것이라는 자신감을 나타내면서 자사에 추가적인 성장이 예상되는 파운드리사업에 최신기술을 활용할 방침을 나타냈다.

박경희 글로벌이코노믹 기자 hjcho1017@g-enews.com