17일(현지 시간) 대만매체 연합신문망에 따르면 TSMC 3분기 매출과 순이익은 각각 전년 동기 대비 16.3%와 13.8% 증가한 4146억7000만 대만달러(약 17조5488억 원)와 1562억6000만 대만달러(약 6조6129억 원)다.
TSMC 3분기 웨이퍼 출하량은 364만6000장 12인치 웨이퍼로 전년 동기 대비 12.5% 증가했다. 이 중 5나노 공정 출하량은 3분기 웨이퍼 매출의 18%, 7나노 공정 출하량은 34%를 차지했다.
7나노 공정 출하량 증가로 7나노를 포함한 첨단 공정의 매출은 전체 매출의 52%를 차지해, 2분기의 49%보다 증가했다.
또 사물인터넷(IoT), 스마트폰, 고성능컴퓨팅, 자동차용 반도체 등의 매출은 각각 지난해 3분기보다 23%, 15%, 9%와 5%를 성장했다.
총이익률은 51.3%로 2분기보다 1.3%포인트 증가했지만, 지난해 3분기보다 2.1%포인트 하락했다.
세후 주당 순이익은 6.03대만달러(약 255원)으로 시장이 예상한 6대만달러(약 253원)보다 높았다.
3분기 실적 발표와 함께 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 "TSMC는 일본에서 특수 공정 웨이퍼 공장을 설립해, 22나노와 28나노 웨이퍼를 생산할 계획"이며 "일본 공장은 2022년부터 건설하고 2024년 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다.
일본 공장 투자 금액 등 구체적인 사항은 4분기 법인설명회에서 설명할 예정이다.
황런자오(黃仁昭) TSMC 최고재무책임자(CFO)는 "일본 공장 투자 예산은 올해 발표한 '1000억 달러(약 119조3500억 원)' 투자 계획에 포함되지 않는다"고 말했다.
TSMC는 지난 4월 칩 공급 부족 사태를 해소하기 위해 향후 3년간 1000억 달러를 투자해 생산 능력을 확대할 계획을 발표했다.
양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com