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[대만] TSMC, 2020년 3월 차세대 ‘5nm 칩’ 양산 시작

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[대만] TSMC, 2020년 3월 차세대 ‘5nm 칩’ 양산 시작

김길수 기자

입력2019-09-24 18:41

세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 기업인 대만 TSMC가 2020년 3월 초 5나노미터(㎚) 제조 공정의 차세대 칩 양산을 개시할 것으로 전망된다.

미국 애플과 중국의 하이실리콘(Hisilicon) 등 주요 고객 5개사가 잇따라 5nm의 채용을 결정한 것이 배경에 있다고 애플 전문 매체 컬트오브맥(Cultofmac)이 23일(현지 시간) 보도했다.

김길수 글로벌이코노믹 기자 gskim@g-enews.com

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