TSMC "2024년에 ASML의 첨단 EUV 리소그래피 도입"

글로벌 파운드리업체 대만 TSMC는 2024년에 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피를 도입할 것이라고 로이터통신이 17일(현지 시간) 보도햇다.

TSMC가 2024년에 도입할 EUV 리소그래피는 차세대 EUV ‘하이(High)-NA EUV’이며 이는 반도체 제조 과정 중 하나인 노광 공정에 사용된다.
TSMC 연구·개발의 시니어 부사장 미위졔(米玉傑)는 “자사는 고객사가 필요한 인프라와 그래픽화 솔루션을 개발하고 혁신을 추진하기 위해 2024년 하이-NA EUV를 도입할 것”이라고 밝혔다.

그러나 미위졔 부사장은 하이-NA EUV가 양산에 사용할 시점을 밝히지 않았다.

하이-NA EUV는 2024년에 출시 예정이며 초기 물량 5대는 TSMC 경쟁사 인텔에 공급할 것으로 알려졌고 인텔은 2025년 전에 하이-NA EUV를 생산에 투입할 예정이다.

TSMC 사업 발전 시니어 부사장 장카이운은 “자사는 2024년에 하이-NA EUV를 반도체 생산에 사용하지 않을 것이지만 합작 파트너와의 연구에 사용할 것”이라고 설명했다.

테크인사이츠(TechInsights)의 칩 경제학자 단 허치슨(Dan Hutcheson)은 “TSMC는 2024년 하이-NA EUV 도입을 통해 더 빠른 시일 내에 최첨단 기술을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.

TSMC와 인텔 외에 삼성전자도 하이-NA EUV를 도입할 계획이다.
이재용 삼성전자 부회장은 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 하이-NA EUV를 직접 보고 온 것으로 알려졌다.

반도체에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 반도체 제조업체 간의 경쟁도 치열해지고 있다. 반도체 공정 개발 뿐만 아니라 생산 장비에 대한 요구와 수요도 높아질 것이다.

한편 TSMC는 2025년에 2나노 공정을 양산할 전망이라고 밝혔다.

현재 TSMC는 반도체 수요를 충족시키기 위해 대만, 미국, 일본, 중국 등 지역에서 생산 능력을 확장하고 있으며, 유럽 등 지역에서 공장 설립 사항을 검토하고 평가하고 있다.

대만증권거래소에 상장한 TSMC는 17일 전거래일보다 1.38% 하락한 501대만달러(약 2만1688원)로 거래를 마쳤다.


양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com