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솔루스첨단소재, SK하이닉스로부터 초극박 소재 최종 승인

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솔루스첨단소재, SK하이닉스로부터 초극박 소재 최종 승인

국내 동박업계 최초로 차세대 MSAP에 적용 가능한 초극박으로 공식 인정
반도체 핵심 소재 국산화에 일익 담당

솔루스첨단소재 동박 이미지. 사진=솔루스첨단소재이미지 확대보기
솔루스첨단소재 동박 이미지. 사진=솔루스첨단소재
각종 소재 사업을 하는 솔루스첨단소재가 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 기술력을 인정받았다.

솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재 최종 승인을 획득했다고 13일 밝혔다.
이로써 솔루스첨단소재의 초극박 소재는 국내 동박업계 최초로 차세대 미세회로 제조공법인 ‘MSAP’에 적용 가능한 소재로 공식 인정을 받았다.

SK하이닉스 반도체에 맞춤형으로 개발한 초극박은 솔루스첨단소재 동박 제조기술의 집약체다. 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2마이크로미터(㎛)로 극도로 얇은 두께가 특징이다. 특히 회로선폭 미세화로 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 MSAP에 적합한 동박 물성을 구현했다.

이번 소재 승인은, 솔루스첨단소재 유럽법인인 서킷포일 룩셈부르크(CFL)의 독자 기술력이 뛰어났기에 이뤄 낸 성과다. 60년 이상의 업력을 바탕으로 CFL은 2㎛ 이하의 극박 양산 설비 구축, 다양한 표면 처리, 도금 공정 최적화 등을 통해 세계 최고 수준의 동박 제조기술과 고객 맞춤형 소재 양산 경험을 보유하고 있다.

파비안느 보젯(Fabienne Bozet) 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 “가장 까다로운 신뢰성 테스트를 포함해 소재 승인 전 과정을 1년 반 만에 최종 통과하면서, 통상 2년 이상 걸리는 소요기간을 단축했다”며 “이번 승인을 계기로 SK하이닉스의 반도체 핵심 소재 국산화에 기여하는 동시에 솔루스첨단소재의 글로벌 반도체 밸류체인 진입이 가시화되면서 상호 윈윈이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.


남지완 글로벌이코노믹 기자 ainik@g-enews.com