[컨콜] 에코프로HN "개발 중 HBM 후공정 소재 IDM 표준 지정"

에코프로HN은 4일 열린 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 '개발 중인 HBM 후공정 소재가 글로벌 종합반도체기업(IDM)의 공정 레퍼런스로 지정돼 공식 표준 소재 승인을 받았다"고 밝혔다.

이어 "향후 양산 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위해 기존 대비 약 10배 수준의 생산 능력을 확보하는 증설을 진행하고 있다"며 "8월 중 시운전을 거쳐 2027년 최종 고객사 승인 이후 순차적으로 양산 판매에 나설 계획"이라고 말했다.

해당 소재는 HBM 후공정에 사용되는 소재로, 에코프로HN은 고객사와 공동 개발 과정에서 핵심 특허도 공동 출원했다. 현재 고객사 공정의 단독 레퍼런스 소재로 지정된 상태다.

에코프로HN은 단일 제품 공급에 그치지 않고 같은 고객사의 다양한 첨단 패키징 공정으로 적용 범위를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
차세대 HBM5 공정용 소재 개발도 진행 중이다. 에코프로HN은 주요 고객사와 공동 개발을 추진하고 있으며 2028년 양산 적용을 목표로 준비하고 있다.

에코프로HN은 기존 클린케미컬 필터와 온실가스 감축 솔루션을 기반으로 안정적인 매출을 유지하는 동시에 반도체 후공정 소재를 새로운 성장동력으로 키울 방침이다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com