인텔·AMD, 대규모 자금 확보…반도체 공정·설계 실탄 대결

미국 인텔과 AMD가 197억 달러 규모 증자와 50억 달러 채권 발행을 확정하며 첨단 공정과 설계 자산 투자를 향한 실탄 확보 경쟁에 나섰다. 톰스하드웨어와 로이터는 8월 13일(현지시각) 양사의 자금조달 소식을 각각 보도했다.

이는 삼성전자 등 한국 파운드리 기업이 마주할 첨단 수주전 강도를 예측하는 지표가 된다.


이번 인텔 공모 증자에서는 투자자 가운데 약 33%가 주식을 배정받지 못할 정도로 수요가 몰렸다. 경영진의 자체 주식 취득도 이어졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자는 개인 자금 1200만 달러(약 170억 4000만 원)를 투입해 주식을 추가로 샀다. 그는 2025년 3월 취임 당시에도 가족 신탁으로 2500만 달러(약 355억 원) 규모 주식을 사들였다.
첨단 파운드리 공정 투자 가속

금융투자 업계는 대규모 자금조달을 파운드리 사업 투자를 추진하는 신호로 평가한다. 뱅크오브아메리카 분석가들은 보고서에서 이번 자금 수혈을 경영진의 파운드리 성공 확신을 보여주는 선행 지표로 분석했다.

조달 자금은 차세대 14나노미터급 공정 개발과 18나노미터급 확장형 공정 생산 능력 확대에 쓰인다. 첨단 패키징 기술 투자도 함께 진행된다. 경영진은 외부 고객사의 확실한 물량 보증이 있는 경우에만 설비를 증설한다는 기준을 유지한다.


경쟁사 AMD 역시 대규모 채권 발행으로 자금을 확충한다. AMD는 최대 50억 달러(약 7조 1000억 원) 규모의 선순위 무담보 채권 발행을 추진한다. 확보한 자금은 연구개발 비용과 운영 자금으로 활용한다.

양사의 자금조달은 글로벌 미세공정 시장의 경쟁을 가열할 변수다. 인텔이 18나노미터급 양산 능력을 확보하고 AMD가 대규모 자금을 적립함에 따라 첨단 공정 수주전은 격화될 전망이다. 한국 파운드리 기업이 외부 물량 보증 수주전에서 마주할 경쟁 강도는 더 높아질 수 있다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com