中 국영자본 품은 하이퍼포토닉스, 800G 광모듈 월 10만 대 쏟아내며 AI 빗장 푼다

중국 청통펀드가 관리하는 국영기업구조조정기금 산하 하원펀드는 2026년 9월 실리콘 광자 기술 전문 기업 하이퍼포토닉스에 전략적 투자를 집행해 월간 10만 대 규모의 고속 광모듈 양산 능력을 확충했다.

글로벌 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 9월 28일(현지시각) 청통펀드 공식 발표를 인용해 이번 투자가 고속 실리콘 광자 칩과 광 송수신기 모듈의 상업 배치와 대량 생산을 앞당기기 위한 조치라고 보도했다. 인공지능 연산 집적 단지 확장에 대응해 통신 하드웨어를 국산화하려는 중국 자본의 행보는 글로벌 고속 광통신 부품 시장으로 사업 확장을 꾀하는 한국 부품 업계에 원가 진입 장벽으로 작용할 수 있다.


청통펀드는 공식 발표를 통해 산하 하원펀드가 하이퍼포토닉스 테크놀로지(항저우) 유한회사에 대한 전략 투자를 끝마쳤다고 밝혔다. 이번 투자는 중국 국영기업구조조정기금 산하 자본이 첨단 집적회로와 광통신 하드웨어 육성을 목표로 투입한 사례다. 구체적인 투자 금액과 취득 지분율은 공시되지 않았다.
하이퍼포토닉스는 2019년에 설립된 광통신 전문 기업이다. 데이터센터와 인공지능 클러스터용 고속 광 인터커넥트 연결 장치를 전문으로 개발해 왔다. 회사 공개 자료에 따르면 실리콘 광자 집적회로와 초고속 광 엔진, 광 트랜시버 송수신기, 디지털 신호 처리기를 자체 개발 기술 플랫폼으로 공급한다. 광학 칩 설계부터 패키징, 모듈 설계, 제조 전 공정을 사내에서 처리하는 완전 수직 통합 생산 체제를 구축했다.


하이퍼포토닉스는 안후이성 벵부에 대규모 광 송수신기 생산 시설을 가동하고 있다. 2022년 세워진 이 공장은 약 1만 2000제곱미터(약 3630평) 규모다. 이 거점에서 레인당 4채널을 갖춘 400G DR4와 8채널 기반 800G DR8 실리콘 광학 모듈의 대량 생산 체제를 구축했다.

해당 제조 시설의 월간 생산 능력은 10만 대에 달한다. 현재 제품군은 400G와 800G, 1.6테라비트(T) 아키텍처를 아우른다. 회사는 2026년 초 1.6T 실리콘 광자 모듈과 레인당 200G급 전송 기술 시연을 끝마쳤다. 멀티코어 광섬유 기술을 포함한 차세대 광 연결 솔루션 개발도 병행하고 있다. 자체 개발한 실리콘 광자 변조기 칩은 400G부터 1.6T에 이르는 주류 광 트랜시버 성능 요건을 충족한다.


인공지능 가속기 확산으로 데이터센터 내부의 데이터 전송 지연을 줄이는 광 인터커넥트 수요는 800G와 1.6T 이상으로 빠르게 이동하고 있다.
반도체 칩과 광학 소자를 단일 기판에 집적하는 코패키징 광학 기술 시장 침투도 빨라지는 추세다. 중국 국영 자본이 칩 설계부터 모듈 패키징까지 일원화한 하이퍼포토닉스에 자금을 투입한 것은 통신 핵심 부품 자립화를 앞당기려는 산업 정책의 일환이다.

한국 산업 공급망 관점에서는 기존 이동통신망 장비 중심에서 인공지능 데이터센터용 초고속 트랜시버 시장으로 사업 다각화를 추진하는 국내 광통신 부품 업계에 도전 과제가 된다.

이미 중국 선도 기업들이 글로벌 800G 시장의 상당 부분을 점유한 상황에서, 하이퍼포토닉스 같은 신흥 제조사까지 수직계열화 양산 체제를 가동할 경우 후발 주자들의 시장 진입 단가 문턱은 더 높아질 가능성이 크다. 아울러 중국 내수 시장의 광학 모듈 자급률이 상승할수록 현지 납품 기회도 점차 제한된다.

글로벌 시장 확장의 핵심 변수는 1.6T 모듈의 양산 수율 안정화와 미국의 기술 규제 적용 여부다. 미국 상무부의 첨단 반도체 제조 장비 반입 규제가 강화되면 중국 패키징 라인의 가동률이 떨어져 생산 확대 속도가 둔화될 수 있다.

반면 원가 우위를 확보한 중국산 광모듈 출하량이 아시아와 유럽 클라우드 센터로 확산할 경우 차세대 초고속 광소자를 개발하는 한국 기업의 수출 활로 개척은 장기적인 시험대에 오르게 된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com