삼성전자, 성능·용량 2배 향상한 그래픽 메모리 개발 

삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 GDDR6W 개발했다고 밝혔다.

29일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 '디지털 트윈', 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임의 등장 등은 모두 엄청난 양의 데이터를 다루기 때문에 고대역폭의 그래픽 메모리가 필요하다.
이러한 시장의 요구에 부응하기 위해 삼성전자는 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 업계 최초로 제시했다.

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술에 기반, 여기에 차세대 패키지 기술인 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer level Package. FOWLP) 기술을 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘린 기술이다.

FOWLP 패키지 기술을 활용하면 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배씩 향상시킬 수 있다.

FOWLP는 메모리 칩 다이(die)를 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있으며, PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다.

반도체 업계는 전공정 단계에서 회로를 최대한 미세화하는 방향으로 발전되어왔으나, 최근에는 패키징 기술을 통한 성능 향상도 함께 주목받고 있다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "GDDR6W를 통해 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원할 수 있으며, 이를 통해 시장을 계속 선도해 나갈 예정이다"라고 밝혔다.
삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 올해 2분기에 이미 JEDEC 표준화를 완료하여 사업화 기반을 확보하였으며, 향후 GPU 업체들과의 협력을 통해 AI, HPC 어플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대할 방침이다.


정진주 글로벌이코노믹 기자 pearl99@g-enews.com