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삼성·SK하이닉스, 'OCP 서밋'서 차세대 AI솔루션 소개

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삼성·SK하이닉스, 'OCP 서밋'서 차세대 AI솔루션 소개

CXL·HBM·HBM 제품 전시…양사 임직원 발표·토론회 개최

지난해 개최된 OCP 글로벌 서밋 2023 행사에서 관람객들이 전시된 제품을 살펴보고 있다. 사진=OCP이미지 확대보기
지난해 개최된 OCP 글로벌 서밋 2023 행사에서 관람객들이 전시된 제품을 살펴보고 있다. 사진=OCP
삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트'(OCP)의 포럼에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 대거 선보인다. 양사는 글로벌 IT기업들을 상대로 AI시대에 최적화된 제품과 기술력을 선보인다는 계획이다.

15일 업계에 따르면 미국 캘리포니아 새너제이에서 'OCP 글로벌 서밋 2024' 행사가 이날(현지시각) 부터 3일간 개최된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 이 행사에 참가해 부스를 마련하고 △컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) △고대역폭 메모리(HBM) △솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 차세대 메모리 제품을 전시한다.
양사가 함께 참가하는 이번 행사는 OCP가 주최하는 행사로 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다. 마이크로소프트를 비롯해 구글, 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm, 인텔 등이 부스를 마련해 참가했다. 올해 주제는 '아이디어에서 영향으로'로 OCP는 “혁신적인 아이디어를 데이터 센터 산업의 △개방성 △효율성 △지속 가능성 △확장성 등을 주도하는 기술로 전환하는데 목적이 있다”고 설명했다.

이번 행사에서 삼성전자와 SK하이닉스 주요 임원들은 AI 관련 토론과 발표를 진행한다. 삼성전자는 송택상 삼성전자 메모리사업부 D램 솔루션팀 상무가 반도체 기업인 마벨, 아스테라 랩스 관계자들과 'AI 클러스터를 위한 상호연결·메모리 확장'을 주제로 패널 토론을 진행한다. '고용량 쿼드레벨셀(QLC) 솔루션을 위한 생태계 구축'을 주제로 발표와 AI 시대 삼성 CXL로 강화하는 사용자 여정에 대한 논의도 전개한다.
SK하이닉스는 주영표 소프트웨어 솔루션 담당(부사장)이 ‘인공지능 시대의 선구자: 미래 메모리 솔루션 R&D’을 주제로 발표한다. 김호식 메모리시스템 연구 담당(부사장)과 임의철 메모리 솔루션 담당(부사장) 등이 CXL, HBM 등 차세대 메모리 첨단 기술 동향을 소개할 예정이다.

지난해 개최된 OCP 글로벌 서밋 2023에 마련된 SK하이닉스의 부스 모습. 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
지난해 개최된 OCP 글로벌 서밋 2023에 마련된 SK하이닉스의 부스 모습. 사진=SK하이닉스


양사가 적극적으로 기술 알리기에 나선 이유는 AI기술 발전으로 데이터센터 수요가 빠르게 늘고 있기 때문이다. 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 전 세계 데이터센터 시스템 지출은 전년 대비 24.1% 성장한 총 2930억달러를 달성할 것으로 예상됐다. 이는 △디바이스 △소프트웨어 △IT서비스 등 다른 분야의 올해 성장률을 크게 뛰어넘는 수치다.

데이터센터 구성에 △통신 △메모리반도체 △AI칩 △낸드 기반 저장장치 등 삼성전자와 SK하이닉스가 전개중인 제품 대부분이 포함된다. 양사는 메모리분야에서 6세대 10나노급 D램을 올해나 내년초 양산에 돌입하고 낸드분야에선 삼성전자는 9세대 V낸드, SK하이닉스는 eSSD 등을 내세워 데이터센터 시장을 노린다는 전략이다.

업계 관계자는 “AI기술 발전으로 데이터센터 수요가 빠르게 늘고 있다”면서 “데이터센터 시장에 대한 업계의 관심이 높다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com