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[컨콜]삼성전자 "올해 HBM 생산분 전량 솔드아웃"

장용석 기자

입력2026-04-30 10:55
삼성전자 서초사옥. 사진=연합뉴스이미지 확대보기
삼성전자 서초사옥. 사진=연합뉴스
삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 열고 "올해 HBM매출은 전년대비 3배이상 늘어날 것으로 예상된다"면서 "케파(생산능력)는 모두 솔드아웃 됐다"고 말했다. 이어 "HBM4매출은 3분기부터 HBM매출의 절반을 넘어설 것으로 보인다"고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com

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