현대차·기아, SDV·전동화 대응 車반도체 로드맵 제시

현대자동차·기아가 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 전동화 확대에 대응해 차량용 반도체 로드맵을 제시했다. 해외 의존도가 높은 차량용 반도체의 공급선을 다변화하고 국내 기업과 신규 반도체 공동개발을 확대해 안정적인 공급 기반을 확보한다는 구상이다.

22일 자동차업계에 따르면 현대차·기아는 전날 현대모비스가 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 서울 판교에서 개최한 차량용 반도체 포럼 ‘제2회 오토 세미콘 코리아(ASK)’에서 완성차 관점의 차세대 차량용 반도체 확보 전략을 발표했다.

ASK는 완성차·부품사·반도체 기업 간 협력을 확대하기 위해 지난해 출범했다. 차량용 반도체는 기능안전과 신뢰성 등 까다로운 요건을 충족해야 하고 개발부터 양산까지 장기간 검증이 필요해 관련 기업들의 협력이 중요하다.

현대차·기아는 이 같은 협력 과정에서 완성차가 맡을 역할과 차세대 차량에 필요한 반도체 요구 사양을 제시했다. 중장기 개발 계획을 반도체 기업과 공유하고 신규 제품 개발과 차량 적용을 연계하는 방안도 설명했다.
차량에 필요한 반도체의 종류와 성능은 달라지고 있다. SDV 전환으로 차량 제어 기능이 중앙 컴퓨터와 구역별 제어기로 통합되고 차량 내 인공지능(AI) 적용이 확대되면서 고성능 시스템온칩(SoC)과 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 수요가 늘고 있다. 조널(Zonal) 아키텍처와 48볼트(V) 전력체계, 이더넷 통신 확대에 따른 전력 제어·통신반도체 수요도 늘고 있다.

다만 이들 분야에서 해외 업체 의존도가 높다는 지적이 나왔다. 김종선 현대차·기아 첨단차플랫폼(AVP)본부 반도체개발실 상무가 제시한 시장조사업체 옴디아 자료에 따르면 지난해 글로벌 시장에서 상위 5개 업체의 점유율 합계는 △SoC 74% △MCU 88% △컨버터 96% △이미지센서 90%로 집계됐다. 각 분야 상위 5개 업체 가운데 국내 기업은 이미지센서 시장에서 점유율 5%를 기록한 삼성전자가 유일했다.

이 같은 상황에서 현대차·기아는 기술 변화에 대응하고 반도체 공급 안정성을 높이기 위해 △반도체 표준화 △공급선 다변화 △신규 반도체 공동개발을 3대 전략으로 제시했다. 주요 반도체의 요구 사양을 표준화해 제품별로 나뉜 규격을 정리하고, 특정 공급사나 기술에 대한 의존도가 높은 분야에서는 대체 기술과 신규 공급사를 검토할 방침이다.

현대차는 국책과제 기획 단계부터 수요기업으로 참여해 국내 반도체 기업의 개발 부담을 줄이고 사업화 가능성을 높일 계획이다. 개발된 제품은 1차 협력사와 연계해 조기 검증하고 양산 적용에 필요한 사항을 함께 보완한다는 방침이다.

김 상무는 “차량용 반도체는 진입장벽이 높고 경쟁력이 단기간에 완성되지 않는다”며 “현대차는 수요 기업으로서 중장기 적용 기능과 목표 사양을 명확히 제시하고, 반도체 기업이 이를 제품 로드맵에 반영해 필요한 시점에 공급할 수 있도록 협력하겠다”고 말했다.
포럼에서는 현대차·기아의 전동화 추진 방향과 전력반도체 개발·공급 전략도 제시됐다. 현대차·기아는 △하이브리드 △주행거리 연장형 전기차(EREV) △전기차(EV) 등 전동화 차량 확대에 대응해 파워모듈의 통합·표준화와 차세대 전력반도체 개발을 추진하고 있다.

주정홍 현대차·기아 연구개발(R&D)본부 전동화설계센터 상무는 “전력반도체가 파워모듈 원가의 40~60%를 차지한다”고 설명했다. 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 시장은 유럽 업체들이 강세를 보이고 있으며 중국도 소재부터 소자·모듈까지 생산체계를 확대하고 있다고 짚었다. 국내 기업들도 품질뿐 아니라 가격과 공급 경쟁력을 확보해야 한다는 설명이다.

현대차·기아는 단기적으로 실리콘(Si) 기반 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT)를 중심으로 국내 개발 기반을 강화하고, 중장기적으로 SiC 기반 모스펫(MOSFET)까지 개발 협력 범위를 확대할 계획이다.

주 상무는 이를 위한 3단계 협력 방안을 제시했다. 현대차·기아가 인버터·컨버터·파워모듈의 중장기 요구 사양을 공유하면 반도체 기업들이 제품 개발 로드맵과 SiC 확대 계획을 제시하고 전력반도체 표준화 개발에 참여하는 방식이다. 양측은 요구 사양과 개발 계획을 조율해 공동 과제를 구체화하고 검증·양산 경험을 쌓아갈 계획이다.

주 상무는 “이제는 단순히 부품 하나의 경쟁력이 아니라 기술·품질·제조·패키징·공급망이 연결된 생태계 전체의 경쟁력이 승부를 좌우하는 것”이라고 말했다.


최유경 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com