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JP모건·알리바바, 中 동산정밀 홍콩 IPO 참여 추진

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JP모건·알리바바, 中 동산정밀 홍콩 IPO 참여 추진

AI 핵심 부품업체 동산정밀, 최대 18억달러 조달 계획…20일부터 청약 가능성
주요 투자자들이 공모 물량 절반 인수 전망…AI 투자 거품 우려 속 흥행 시험대
지난 7월 8일(현지시각) 홍콩증권거래소에서 열린 기업 상장 행사에서 취재진이 사진을 촬영하고 있다. 사진=로이터이미지 확대보기
지난 7월 8일(현지시각) 홍콩증권거래소에서 열린 기업 상장 행사에서 취재진이 사진을 촬영하고 있다. 사진=로이터

미국 최대 은행 JP모건체이스의 자산운용 부문과 중국 전자상거래·인공지능(AI) 기업 알리바바가 중국 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 동산정밀의 홍콩 기업공개(IPO)에 주요 투자자로 참여할 것으로 알려졌다.

동산정밀은 이번 상장을 통해 최대 18억달러(약 2조3962억원)를 조달할 계획이지만 최근 AI 인프라 투자 과열에 대한 우려가 커지고 있어 시장의 반응에 관심이 쏠리고 있다.

블룸버그통신은 아 사안에 정통한 관계자들을 인용해 JP모건 자산운용 부문과 알리바바가 중국 쑤저우에 본사를 둔 동산정밀의 홍콩 상장에 기초투자자로 참여할 예정이라고 19일(이하 현지시각) 보도했다.

기초투자자는 기업공개에 앞서 일정 규모의 주식 인수를 약정하는 주요 기관투자자를 뜻한다.

옛 시틱프라이빗에쿼티인 중국 투자회사 CPE와 반도체 설계업체 몽타주테크놀로지도 기초투자자로 참여하는 방안을 추진하고 있다.

블룸버그에 따르면 동산정밀은 이르면 20일부터 투자자들의 청약 주문을 받기 시작할 예정이다.

초과배정옵션인 그린슈를 포함한 최대 자금조달 규모는 약 18억달러로 예상된다.

기초투자자들은 전체 공모 물량의 약 절반을 인수할 것으로 알려졌다. 예상 조달액의 절반을 기준으로 하면 약 9억달러(약 1조1981억원)에 해당하는 규모다.

다만 투자자 구성과 공모 규모, 상장 일정에 관한 협의가 계속 진행되고 있어 세부 조건은 변경될 수 있다.

동산정밀과 JP모건 자산운용 측은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다. 알리바바와 CPE, 몽타주테크놀로지는 즉각적인 답변을 내놓지 않았다.

◇AI용 PCB·광트랜시버 생산…선전 이어 홍콩 이중상장 추진

동산정밀은 중국 선전증권거래소에 상장된 전자부품 제조업체로 PCB와 광트랜시버 등을 생산하고 있다.

PCB는 반도체와 전자부품을 연결하는 회로기판으로 AI 서버를 비롯한 각종 전자장비에 사용된다.

광트랜시버는 전기신호와 광신호를 변환해 고속 데이터 통신을 지원하는 부품이다.

두 제품 모두 AI 인프라 구축에 필요한 핵심 부품으로 꼽힌다.

동산정밀은 선전 상장에 이어 홍콩증시에도 주식을 상장해 자본시장 접근성을 확대하는 방안을 추진하고 있다.

앞서 회사는 홍콩 상장 신청서를 제출했으며 UBS그룹, 궈타이하이퉁증권, 광파증권, 중신증권이 공동 상장 주관사로 참여하고 있다.

동산정밀의 홍콩 상장 계획은 중국 AI 관련 기업들이 잇따라 홍콩 자본시장에서 대규모 자금을 조달하는 흐름과 맞물려 있다.

블룸버그는 홍콩증시가 AI 공급망 기업들의 대형 공모에 힘입어 기록적인 여름을 보냈으며 연간 주식 발행을 통한 자금조달 규모가 2021년 수준을 넘어설 가능성이 있다고 전했다.

◇홍콩증시 PCB 기업 상장 잇따라…대형 공모 흥행

올해 홍콩증시에서는 AI 관련 PCB 제조업체들의 상장이 이어졌다.

중국 PCB 제조업체 빅토리자이언트테크놀로지는 홍콩 상장을 통해 30억달러(약 3조9936억원)를 조달했다.

이는 올해 홍콩증시에서 이뤄진 대형 기업공개 가운데 하나다.

또 다른 중국 PCB 제조업체 선전킨웡일렉트로닉은 지난달 홍콩증시에 상장해 6억5000만달러(약 8653억원)를 조달했다.

AI 서버와 데이터센터에 사용되는 첨단 전자부품에 대한 시장의 관심이 이들 기업의 자금조달 배경으로 작용하고 있다.

동산정밀 역시 PCB와 광통신 부품 사업을 기반으로 이번 홍콩 상장을 추진하고 있다.

그러나 최근 글로벌 금융시장에서 AI 인프라 투자 규모와 자금조달 방식에 대한 우려가 확산하면서 이전 대형 공모 때와는 다른 투자 환경을 맞고 있다.

◇AI 투자 과열 우려에 기술주 급락…기업공개 시장에도 영향

최근 미국 반도체 관련 주식은 AI 투자 확대의 지속 가능성에 대한 의구심 속에 큰 폭으로 하락했다.

블룸버그에 따르면 이달 초 미국 반도체주는 8거래일 연속 하락했다.

이는 2008년 이후 최장 기간의 연속 하락으로 해당 기간 반도체업종 대표지수는 약 16% 떨어졌다.

나스닥100지수도 지난해 4월 이후 가장 큰 주간 하락률을 기록했다.

특히 투자자들은 AI 데이터센터에 투입되는 막대한 자금이 장기적으로 충분한 수익을 창출할 수 있을지 우려하고 있다.

금리 상승도 대규모 인프라 투자와 기업공개 시장에 부담으로 작용하고 있다.

이러한 투자심리 위축은 실제 기업공개 일정에도 영향을 미치고 있다.

호주 데이터센터 업체 퍼머스그리드는 약 50억달러(약 6조6560억원) 규모의 기업공개를 철회했다.

투자자들이 회사 측이 제시한 기업가치를 받아들이지 않았기 때문이다.

또 다른 데이터센터 운영업체 에어트렁크도 싱가포르에서 추진하던 부동산투자신탁 상장 계획을 내년으로 연기했다.

블룸버그는 이처럼 AI 인프라 투자에 대한 경계심이 기업공개 시장으로 확산하는 상황에서 동산정밀이 홍콩 상장을 추진하고 있다고 보도했다.

◇동산정밀 주가 6월 고점 대비 반토막…시총 44조원대

동산정밀의 주가도 최근 큰 폭의 조정을 받았다.

블룸버그에 따르면 동산정밀의 선전증시 주가는 지난 6월 기록한 고점에서 절반 이상 하락했다.

이에 따라 회사의 시가총액은 약 2240억위안(약 44조6275억원)으로 줄었다.

미국 달러 기준으로는 약 335억달러(약 44조5902억원)에 해당한다.

주가 급락과 AI 관련주에 대한 투자심리 위축이 이어지는 가운데 동산정밀이 계획한 규모의 자금을 확보할 수 있을지가 관심사다.

JP모건 자산운용과 알리바바를 비롯한 주요 투자자들이 공모 물량의 절반가량을 인수한다면 자금조달에 중요한 역할을 할 수 있다.

그러나 아직 투자 참여와 공모 조건이 최종 확정된 것은 아니다.

블룸버그는 동산정밀의 상장이 AI 공급망 관련 기업들의 대규모 자금조달이 이어지고 있는 홍콩증시에서 투자 수요를 다시 확인하는 계기가 될 것으로 보인다고 전했다.


김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.