삼성전자, 美 테일러 공장 ‘조기 가동’ 승부수…테슬라 AI칩 양산 초읽기

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 파운드리(위탁생산) 공장의 일부 가동 승인을 받으면서 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 양산에 속도를 낸다.

테슬라라티(Teslarati)와 디지타임스(DIGITIMES) 등 6일(현지시각) 외신 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 테일러 공장 1번 건물(Fab 1)의 약 8,175제곱미터(약 8만 8,000평방피트) 구역에 대해 임시 점유 증명서(TCO)를 확보했다. 이는 올해 하반기 테슬라의 'AI5' 칩 생산을 시작으로 2나노미터 초미세 공정 시장에서 TSMC를 추격하기 위한 전략적 요충지를 마련했다는 분석이 나온다.




삼성전자 테일러 파운드리 시설은 올해 하반기 본격적인 대량 생산 체제를 갖춘다. 시 당국이 발급한 임시 점유 증명서(TCO)에 따라 삼성전자는 시설 전체 완공 전에도 주요 설비 반입과 시험 가동을 진행할 수 있게 됐다.
가장 주목할 지점은 다음 달부터 시작하는 극자외선(EUV) 노광 장비의 시험 가동이다. EUV 장비는 2나노미터급 첨단 반도체 제조의 핵심 설비로, 삼성전자가 미국 본토에서 최첨단 공정 경쟁력을 입증할 준비를 마쳤음을 의미한다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 설계 완성을 선언한 'AI5' 칩과 현재 개발 중인 'AI6' 칩이 이곳에서 생산될 유력한 제품이다. 머스크 CEO는 AI 칩 설계 주기를 9개월로 단축하겠다는 공격적인 계획을 밝힌 바 있어, 삼성전자의 적기 양산 능력이 파트너십의 핵심이 될 전망이다.


삼성전자는 지난달 진행한 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 2026년 2나노 공정 주문량을 전년 대비 130% 이상 늘리겠다는 구체적인 목표를 제시했다. 반도체 업계에서는 삼성전자가 이미 테슬라 외에도 미국과 중국의 대형 기술기업(Big Tech)들과 상당한 수준의 협상을 진척시켰기에 이처럼 정교한 수치를 제시했을 것으로 보고 있다.

현재 삼성전자는 2세대 2나노 공정 개발을 순조롭게 진행하고 있으며, 2026년 하반기 양산을 목표로 삼고 있다. 나아가 2029년에는 1.4나노 공정 도입까지 계획하며 기술 로드맵을 확장 중이다. 삼성전자 측은 모바일 기기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 고객사 접점을 넓혀 TSMC와의 시장 점유율 격차를 좁힌다는 방침이다.


미국 내 파운드리 시장 경쟁은 한층 격렬해지고 있다. 업계 1위 TSMC는 2026년 자본 지출 규모를 최대 560억 달러(약 81조 원)까지 늘릴 계획이며, 애리조나 공장을 최대 11개까지 확장하는 방안을 검토 중이다. 인텔 또한 CES 2026에서 1.8나노급 공정인 '18A' 기반의 차세대 프로세서를 공개하며 시장 탈환 의지를 다지고 있다.
시장 전문가들 사이에서는 삼성전자가 기술적 우위를 점하기 위해 '수율(결함 없는 합격품 비율) 안정화'가 무엇보다 중요하다는 지적이 나온다. 한 반도체 업계 전문가는 "정밀한 수치 제시로 자신감을 보인 것은 긍정적이나, 대형 고객사들의 엄격한 품질 기준을 맞추기 위한 양산 신뢰도 확보가 2026년 성패를 가를 것"이라고 분석했다.

삼성전자의 테일러 공장 부분 가동은 단순히 생산 시설 확대를 넘어, 글로벌 AI 반도체 공급망의 심장부인 미국에서 고객사 밀착 대응 체계를 완성했다는 의미를 지닌다. 테슬라와의 협력을 지렛대 삼아 2나노 시장에서 130% 성장을 달성할 수 있을지가 향후 파운드리 시장의 판도를 바꿀 핵심 변수다. 오는 하반기 테슬라 AI5 칩의 실제 양산 수율과 추가 고객사 확보 소식이 삼성전자 파운드리 사업의 실질적인 실적 호전(턴어라운드)을 결정지을 전망이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com