2025.06.10 18:46
SK하이닉스는 기존 D램 기술에 기반한 미세화 한계를 돌파하기 위해 10나노급 이하 공정에서 4F² VG 플랫폼 전환 검토를 추진한다.10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 향후 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했다. 발표에 나선 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO, 최고기술책임자)은 이날 기조연설에서 "현재의 ‘테크 플랫폼(여러 세대에 적용할 수 있는 기술)’을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다"며 "이를 극복하기 위해 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을2025.06.10 14:51
한애라 SK하이닉스 이사회 의장이 SK하이닉스의 경영에 대해 “SK하이닉스의 경우 기술 전문가의 목소리가 경영에 잘 반영되고 있으며, 회사의 방향을 결정하는 데도 큰 영향을 주고 있다”면서 “기술 중심의 의사결정을 진행하도록 하겠다”고 강조했다. 한 의장은 10일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 기술의 중요성에 대해 설명했다. 그녀는 “SK하이닉스가 최대 실적을 달성할 수 있었던 이유 중 하나는 고대역폭메모리(HBM) 때문”이라며 “다른 경쟁사보다 한발 앞서 나갈 수 있도록 지원한 전략이 유효했다”고 평가했다. 그러면서 “앞선 기술에 대해 전폭적으로 지원하는 것은 미래에도 중요하다”고 조언했다. 의장으로써 이사회2025.06.08 02:00
세계 유일의 첨단 리소그래피 장비 제조업체인 네덜란드 ASML이 미·중 기술패권 경쟁의 정점에서 외교와 무역 갈등에 시달리고 있다. 수백억 달러 규모의 첨단 반도체 생산 장비를 독점 공급하고 있는 이 회사는 글로벌 공급망과 산업안보의 교차점에 놓인 채 점점 거세지는 규제와 압박 속에서 미래 전략을 다시 짜고 있다.7일(이하 현지시각) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 최근 인터뷰에서 “정부 정책 하나로 수십년간 이어온 반도체 공급망이 흔들리고 있다”며 “이는 인공지능 기술 발전 속도를 늦추고 중국의 반도체 국산화를 오히려 가속화할 수 있다”고 우려했다.ASML이 생산하는 EUV(극자외선)2025.06.06 09:19
도널드 트럼프 행정부가 미국에 투자하는 반도체 업체들에 제공키로 한 보조금에 대한 재협상을 진행중인 가운데 보조금 규모가 대폭 줄어들 것으로 보인다. 하워드 러트닉 미국 상무장관이 반도체 보조금 규모를 기존 10%보다 낮아진 4%가 적절하다고 언급했다. 6일 미국 상원 세출위원회가 전날 개최한 청문회 영상에 따르면 증인으로 출석한 러트닉 장관은 "(투자액의)4% 이하를 약정하는 것이 10%를 제공하는 것보다 더 적절하다고 생각한다"면서 10%는 "지나치게 관대하다"고 말했다. 그러면서 대만 TSMC의 사례를 거론했다. 당초 TSMC는 미국에 650억달러 규모의 투자를 진행하기로 하면서 약 60억달러(실제 66억달러)의 보조금을2025.06.05 14:33
LG디스플레이가 LG전자로부터 3년여 만기로 빌린 자금 1조원을 상환 예정일보다 약 10개월 일찍 갚았다.LG디스플레이는 내년 3월 30일 만기로 LG전자에서 대여한 1조원을 최종 상환했다고 5일 공시했다.LG디스플레이는 2023년 3월 30일 LG전자로부터 6500억원을, 같은 해 4월 20일 3500억원을 대여받았다. 당시 LG디스플레이는 유기발광다이오드(OLED) 사업 경쟁력을 강화하고 운영 자금을 확충하기 위해 대출을 받았다.이번 상환으로 LG디스플레이는 이자 비용을 절감하며 재무구조 개선에도 속도를 낼 전망이다.2025.06.03 01:00
중국이 오는 2030년까지 반도체와 양자 기술 분야에서의 측정 역량을 대폭 강화하기 위한 국가 차원의 5개년 행동계획을 발표했다. 이 계획은 미국과의 기술 경쟁 속에서 정밀 측정 과학(측정학)을 전략적 핵심 분야로 육성하려는 의도를 담고 있다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)와 인터레스팅 엔지니어링(IE) 등이 2일(이하 현지시각) 보도했다.이들 매체에 따르면 중국 국가시장감독관리총국(SAMR)이 지난달 16일 발표한 '2030 측정 혁신 행동계획'에서 반도체, 양자 측정, 희토류 자석 등 50개 이상의 핵심 측정 기술 분야에서 돌파구를 마련하고 20개 이상의 세계적 수준의 측정 기준과 100개 이상의 혁신적 장비 및 표준 물질을 개발하겠다2025.06.02 18:57
삼성전자가 4일(현지시각) 미국에서 개최할 반도체 포럼을 통해 반도체 기술현황과 향후 전략을 공개할 것으로 알려졌다. 업계는 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 추진 중인 만큼 이 자리에서 관련 정보가 공개될 것으로 기대하고 있다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 4일 미국 캘리포니아주 삼성 반도체 캠퍼스에서 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 개최한다. 세이프 포럼은 삼성전자의 파운드리(반도체수탁생산) 사업부가 주최하는 대표적인 행사다. 협력사를 비롯해 고객사 등 다양한 기업 관계자들이 참여해 관련 기술과 향후 방향을 논의한다. 삼성전자는 이번 행사에서 신경종 삼성전자 디자인플랫폼개발부문장이 연사로1
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