2024.09.11 18:03
미국정부 고위관계자가 인공지능(AI) 기술 대두로 수요가 늘고 있는 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 팔지 말아야 한다는 입장을 밝히면서 후폭풍이 거세다. 전세계 HBM 대부분을 생산하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 크게 영향을 받을 수 있어서다. 전문가들은 양사에 유연한 대처의 필요성을 주문했다. 11일 업계에 따르면 전날 워싱턴DC 헤이애덤스 호텔에서 개최된 '2024 한·미 경제안보 콘퍼런스'에서 앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 "삼성전자와 SK하이닉스 등이 생산하는 고대역폭 메모리(HBM)는 미국과 동맹국에 공급돼야 한다"는 입장을 밝혔다. 앨런 차관의 이 같은 발언에 전문가들은 반도체업계가 어려운 상황에
2024.09.11 18:01
고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 메모리 반도체 분야에서 두각을 나타내고 있는 SK가 낸드와 전력반도체 부문에서도 잇달아 성과를 내고 있다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 데이터센터용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PEB110 E1.S’(이하 PEB110)’를 개발했다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대(Gen4)보다 대역폭이 2배로 넓어진 것이 특징이다. 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 바탕을 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고 전력 효율도 30% 이상 개선됐다.자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM 기술이 적용됐다. SPD
2024.09.10 11:07
“1c 개발 성공으로 SK하이닉스는 압도적인 기술 경쟁력을 입증했다. 1c 기술은 다양한 D램 제품에 적용되어 지속가능한 성장과 혁신을 이끌어갈 것이며 다양한 고객 니즈에 완벽하게 부응할 것이라 기대한다.” 손수용 SK하이닉스 부사장(개발테스트)이 강조한 내용이다. SK하이닉스는 극도로 미세화된 D램 공정 기술의 한계를 돌파하며 세계 최초로 10나노급 6세대 1c DDR5를 개발했다. 이를 바탕으로 차세대 D램 기술에서도 1등을 수성한다는 방침이다. SK하이닉스는 10일 뉴스룸을 통해 최선단 D램 개발의 주역들과 개최한 좌담회 내용을 공개했다. 좌담회에는 1c 기술 개발을 주도한 △오태경 부사장(1c Tech TF) △조주환 부사장(D
2024.09.09 18:04
삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체업계가 신제품 개발을 위해 경쟁 기업들과 협력을 강화하고 있다. 현 사업 전선에선 경쟁관계를 유지하면서도 미래 경쟁력 확보를 위해서는 실리를 추구하겠다는 전략이다. 호황을 맞이한 반도체 특수를 놓치지 않겠다는 삼성전자와 SK하이닉스의 의지가 엿보인다.9일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 1위 파운드리 기업 TSMC와 손잡고 고대역폭메모리(HBM) 개발에 협력한다. 3일 대만에서 개최된 ‘세미콘 타이완 2024’ 행사에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 “다른 파운드리 기업 등과 협업해 20개가 넘는 맞춤형 솔루션을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 5일 TSMC 관계자가 삼
2024.09.06 15:57
SK하이닉스 노사가 올해 임금 5.7% 인상에 잠정 합의했다.6일 업계에 따르면 SK하이닉스와 기술사무직·전임직(생산직) 노조는 이날 오후 이천과 청주캠퍼스에서 '2024년 임금교섭 잠정합의안' 설명회를 열고 이러한 내용을 구성원들에게 전했다. 여기에는 올해 초 선반영된 2% 임금 인상분이 포함됐다.당초 노조 측은 뚜렷한 실적 개선세에 따라 8%대의 인상을 요구해왔다.하지만 지난해 7조원 이상 적자를 기록한 상황에서 실적 개선 및 업황 회복이 이어지고 있는 만큼 지난 2022년(5.5%), 2023년(4.5%)보다 소폭 올리는 수준에서 접점을 찾은 것으로 보인다.SK하이닉스는 이와 별개로 올해 2분기 최대 실적을 낸 데 대한 감사의 의미로 350만
2024.09.06 15:07
삼성디스플레이는 아산1캠퍼스가 환경부가 주관하는 '자원순환의 날' 기념식에서 '순환경제 선도기업 및 성과우수사업장'으로 선정돼 최고상인 대통령상을 받는다고 6일 밝혔다. '순환경제 선도기업 대상'은 제품 생산과정에서 발생하는 폐기물을 감량하고 재활용을 활성화해 순환경제사회에 기여한 기업에 수여된다. 삼성디스플레이는 대체 불가 자원인 모래와 물을 보호하기 위해 공정 재료를 재자원화하는 등 산업 내 순환경제 생태계를 꾸준히 확장하고 있는 점을 높게 평가받았다. 삼성디스플레이는 '유리를 다시 모래로'라는 슬로건 아래 디스플레이 제조공정에서 발생한 폐유리를 유리섬유, 보도블록 원료 등으로 재활용하고 있다
2024.09.06 14:53
인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 미국 반독점법 위반 가능성이 제기되며 국내 업계에도 영향이 미칠지 관심이 높다. 고대역폭메모리(HBM)를 공급 중인 SK하이닉스와 퀄테스트(품질검증)를 진행 중인 삼성전자도 영향을 받을 것이라는 전망 때문이다. 업계에서는 결과에 상관없이 직접적인 영향은 크지 않을 것이라는 의견이다. 6일 관련업계에 따르면 엔비디아는 대변인을 통해 “엔비디아는 법무부로부터 소환장을 받은 적이 없다”면서 미국 법무부가 엔비디아에 대해 반독점법 위반 조사에 나섰다는 기존 보도를 부인했다. 이어 대변인은 “규제 당국이 우리 비즈니스에 대해 궁금한 적이 있다면 기꺼이 답변할 것”
2024.09.06 14:32
LG디스플레이는 동대문디자인플라자(DDP)에서 열리고 있는 ‘2025 S/S 서울패션위크’에서 스트레처블 디스플레이를 적용한 미래형 의류와 가방 콘셉트를 공개한다고 밝혔다. 스트레처블 디스플레이는 △늘이기 △접기 △비틀기 등 다양 형태로 변형이 가능한 궁극의 프리폼 디스플레이로 불린다. LG디스플레이는 2022년 업계 최초로 △12인치 화면이 14인치까지 늘어나는 신축성(20% 연신율) △일반 모니터 수준의 고해상도 100ppi(인치당 픽셀 수) △적·녹·청(RGB) 풀 컬러를 구현한 스트레처블 디스플레이를 개발한 바 있다. 이번 패션쇼 참여는 LG디스플레이·산업통상자원부·한국산업기술기획평가원이 공동 진행하는 국책과제의
2024.09.04 18:03
“HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 만큼 TSMC와 협업해 최고의 성능을 발휘하게 될 것이다.” 김주선 SK하이닉스 AI인프라(사장)은 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)관련 상황을 이같이 전하고 “AI 시대 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다”고 포부를 밝혔다. 김 사장은 4일 대만에서 진행된 ‘세미콘 타이완 2024’ CEO서밋에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’를 주제로 기조연설을 진행했다. 그는 SK하이닉스가 앞선 기술력을 바탕으로 업계에서 다양한 제품을 공급하고 있다고 전했다. S
2024.09.04 18:03
삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 선두 기업 TSMC의 본진인 대만에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술력을 과시했다. 양사는 HBM 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 시장 주도권을 이어나간다는 계획이다. 4일 업계에 따르면 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장)은 이날 대만 난강 전시센터에서 개최되는 ‘세미콘 타이완 2024’에서 기조연설에 나섰다. 이날 오후 1시부터 진행된 최고경영자(CEO) 서밋으로 마이크로소프트를 비롯해 마블 등 주요 기업들의 임원들이 발표에 참여했다. 이 사장은 ‘메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 SK하이닉스에 내
2024.09.04 10:34
"고대역폭메모리(HBM)는 고객별 맞춤형 커스텀 제품으로 다양하게 변모할 것이다. 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데 집중하겠다." 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당(부사장)이 SK하이닉스의 HBM분야 선두자리 수성을 위해 밝힌 포부다. 그는 "고객 인증 등 역량 강화와 유기적인 협업을 통해 인공지능(AI) 메모리 1등 경쟁력을 지키겠다"고 강조했다. 박 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 HBM분야 1등의 비결로 HBM 프로젝트 엔지니어링(PE)조직을 꼽았다. HBM PE조직은 △HBM 제품 테스트 △고객 인증 △전체 시스템 레벨에서 솔루션 등을 제공하는 백엔드 업무와 △신제품 개발 △사업화 추
2024.09.03 18:03
"SK하이닉스는 최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다." 이강욱 PKG개발 담당(부사장)이 ‘AI 시대를 대비하는 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드 패키징 기술’을 주제로 강조한 내용이다. 이 부사장은 SK하이닉스의 개발상황을 전하며 고용량 HBM에 대한 자신감을 보였다. 이 부사장은 3일 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증해 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다고 진단했다. 이어 시스템 병목 현상을1
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