;)
;)
;)
이미지 확대보기
한미반도체는 29일 싱가포르계 반도체 후공정 전문기업 UTAC의 태국 법인으로부터 78억7000만원 규모의 MSVP 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
MSVP는 한미반도체의 대표적인 반도체 패키징 핵심 장비로 웨이퍼나 웨이퍼 상태로 가공된 반도체 패키지를 개별 칩 단위로 절단하고, 불량 검사 및 분류하는 작업을 통합 처리한다.
계약금액은 한미반도체의 2025년 연결 매출액 대비 1.37%이며, 계약기간은 올해 9월 28일부터 12월 31일까지다.
박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com
