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AI 랙 구리선 병목 뚫은 마벨… 2나노 광통신 승부수에 주가 6% 뛰었다

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AI 랙 구리선 병목 뚫은 마벨… 2나노 광통신 승부수에 주가 6% 뛰었다

- 업계 첫 2나노 인터커넥트 시연과 102.4T CPO 플랫폼 공개
- 모건스탠리, 구글 맞춤형 칩 협력 주목하며 목표가 36만 3997원으로 상향
- 구리 배선 한계 직면한 빅테크, 한국 패키징·MLB 기판 수주 판도 촉각
미국 시스템반도체 기업 마벨 테크놀로지가 스페인 말라가에서 열린 유럽광통신학회(ECOC 2026)에서 2나노미터 공정 기반 차세대 광통신 인터커넥트 기술을 시연하며 2026년 9월 22일(현지시각) 장중 주가가 6.1% 오른 257.38달러(약 34만 9573원)를 기록했다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
미국 시스템반도체 기업 마벨 테크놀로지가 스페인 말라가에서 열린 유럽광통신학회(ECOC 2026)에서 2나노미터 공정 기반 차세대 광통신 인터커넥트 기술을 시연하며 2026년 9월 22일(현지시각) 장중 주가가 6.1% 오른 257.38달러(약 34만 9573원)를 기록했다. 이미지=제미나이3

미국 시스템반도체 기업 마벨 테크놀로지가 스페인 말라가에서 열린 유럽광통신학회(ECOC 2026)에서 2나노미터 공정 기반 차세대 광통신 인터커넥트 기술을 시연하며 2026년 9월 22일(현지시각) 장중 주가가 6.1% 오른 257.38달러(약 34만 9573원)를 기록했다.

금융 분석 매체 FX 리더스는 이날 마벨이 업계 최초로 2나노 공정을 적용한 광학 데모를 공개하면서 대규모 인공지능(AI) 컴퓨팅 랙의 데이터 전송 지연을 해소할 선도 기업으로 주목받고 있다고 보도했다.

글로벌 빅테크의 AI 인프라 확장이 기존 구리 배선의 물리 한계에 부딪힌 가운데, 차세대 인터커넥트 주도권 선점 여부는 한국 반도체 패키징과 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급망에도 직결되는 핵심 변수로 떠올랐다.

2나노 광통신 데모 시연과 102.4T 플랫폼 공개

FX 리더스에 따르면 마벨이 이번 학회에서 선보인 기술은 레인당 400G급 광학 PAM4를 비롯해 MACsec 보안 기능을 갖춘 800G ZR·ZR+ 플러그어블 모듈, 1.6T ZR 기술, 102.4Tbps 공동 패키징 광학(CPO) 플랫폼이다. 구체적인 상용화 양산 일정은 명시되지 않았다.

해당 플랫폼은 레인당 200G 실리콘 포토닉스를 기반으로 3.2Tbps급 광학 엔진을 연동해 초거대 AI 클러스터에서 발생하는 신호 왜곡과 비트당 전력 소비를 줄이도록 설계됐다. 서버 랙 내부의 연산 칩과 스위치를 광학 신호로 직접 연결하는 기술 진전을 입증했다는 평가다.

마벨 주가는 이번 기술 시연과 함께 미·중 무역 협상 진전에 따른 반도체 수출 통제 우려 완화 흐름이 맞물리며 이전 저항선인 233~238달러(약 31만 6460원~32만 3251원) 구간을 뚫어냈다.

월가 목표주가 상향 조정과 사업 다각화 행보


기술 시연 직후 투자은행 모건스탠리의 조셉 무어 애널리스트는 마벨의 목표주가를 기존 246달러(약 33만 4117원)에서 268달러(약 36만 3997원)로 상향 조정했다. 투자의견은 밸류에이션 부담을 감안해 보유(Hold)를 유지했으나, 대규모 클러스터 스케일업 연결성 수요와 구글과의 맞춤형 실리콘 파트너십 확대를 긍정 요인으로 짚었다.

시장 일각에서는 마벨의 연간 매출이 2027 회계연도 120억 달러(약 16조 2984억 원)에서 2028 회계연도 180억 달러(약 24조 4476억 원)로 확대될 수 있다는 장기 관측도 나온다. TD코웬은 목표주가로 245달러(약 33만 2759원)를 제시했다.

마벨은 네트워킹 중심 구조를 넘어 마이크로소프트, 유티마코와 협력해 잠재 시장 규모가 50억 달러(약 6조 7910억 원)에 달하는 클라우드 결제 하드웨어 보안 모듈 생태계로 사업 다각화를 시도하고 있다.

기술적 측면에서는 50일 이동평균선인 220달러(약 29만 8804원) 선을 웃돌며 260~265달러(약 35만 3132원~35만 9923원) 저항 매물대 돌파를 시도 중이나, 단기 상승에 따른 차익 실현 매물 출회 가능성도 제기된다.

AI 랙 구리선 한계와 한국 공급망 영향


마벨의 2나노 광통신 인터커넥트 시연은 AI 데이터센터 설계가 구리선 기반 전기 신호 전송에서 실리콘 포토닉스와 CPO 중심으로 재편되는 전환점을 보여준다. 차세대 고성능 연산 클러스터에서는 구리 배선의 신호 감쇄 거리 한계 때문에 데이터 통신 과정에서 막대한 전력이 소모된다. 실리콘 기판 단위에서 빛으로 신호를 전송하는 광학 인터커넥트는 이러한 병목을 낮추는 핵심 대안이다.

이러한 기술 흐름은 한국 반도체 생태계의 첨단 패키징과 고성능 기판 밸류체인으로 이어진다. 고대역폭메모리(HBM)를 가속기와 통합하는 삼성전자와 SK하이닉스는 향후 광학 칩렛을 패키징 단위에서 직접 융합하는 차세대 인터페이스 기술 요구를 마주하고 있다. 아울러 초고속 스위치 랙에 탑재되는 통신용 기판을 양산하는 이수페타시스 등 고다층 인쇄회로기판 공급사는 고부가 제품 수주 기회를 넓힐 수 있다.

다만 시장의 장밋빛 기대와 달리 실현 과정의 리스크도 뚜렷하다. 광학 부품은 고온 환경에 노출될 경우 성능 저하가 빠르게 진행되므로 데이터센터 냉각 인프라 구축 비용이 늘어날 수 있다. 대형 클라우드 서비스 기업들이 부품사 의존을 줄이고 자체 광통신 칩 내재화를 가속화할 경우 시장 침투 속도가 예상보다 늦어질 가능성도 존재한다.

시장에서는 오는 10월 6일 예정된 마벨의 투자자의 날 행사에서 구체적인 양산 로드맵과 고객사 계약 현황이 확인될지 주목하고 있다. 행사 전까지 주가가 250달러(약 33만 9550원) 지지선을 지켜낼 수 있는지가 시장 심리를 가늠할 잣대로 꼽힌다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com