한미반도체, HBM 넘어 AI 패키징으로…‘FC 본더 75’ 첫 출하

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다. 대형 인터포저를 처리할 수 있는 신규 장비를 처음 출하하며 HBM용 TC 본더에 집중됐던 장비 포트폴리오를 다변화한다.

한미반도체는 AI 반도체의 2.5차원(2.5D) 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.

2.5D 패키징은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 여러 반도체를 인터포저 위에 배치해 하나의 패키지로 연결하는 기술이다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 개별 칩과 인터포저, 기판의 크기가 커지고 있어 이를 정밀하게 접합하는 고사양 패키징 장비 수요도 늘고 있다.

FC 본더 75는 가로·세로 75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키지 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에 필요한 대형 다이와 여러 칩의 집적에 대응할 수 있다.
대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 ‘CoWoS’가 꼽힌다. 파운드리와 반도체 조립·테스트 외주기업(OSAT)을 중심으로 첨단 패키징 투자가 늘면서 관련 장비 시장도 함께 확대되는 추세다.

한미반도체는 올해 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’를 잇달아 출시했다. 대형 패키지를 지원하는 ‘2.5D TC 본더 120’도 출시할 예정이다.

미국 시장 공략도 강화한다. 한미반도체는 오는 10월 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립해 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 패키징 장비 수요에 대응할 계획이다. 미국 내 반도체 생산시설이 본격적으로 가동되는 2028년을 겨냥해 고객 지원 기반을 선제적으로 마련한다는 구상이다.

한미반도체 관계자는 “FC 본더 75의 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐 아니라 AI 패키지용 TC 본더와 다양한 패키징 장비의 공급을 확대하겠다”며 “AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 넓혀 지속적인 매출 성장을 이루겠다”고 말했다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com