SK하이닉스, 차세대 스토리지 HBF 표준 규격 공개…375단 낸드도 첫 선

SK하이닉스는 샌디스크와 차세대 스토리지 기술인 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 발표는 이날부터 6일까지(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서 낸드플래시를 기반으로 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI) 추론 확산에 따른 메모리 병목을 풀 기술로 주목받고 있다.

첫 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512기가바이트(GB)의 용량을 정의했다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 초당 0.4테라바이트(TB/s)에서 3.0TB/s까지 구현하도록 규정했다. 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe)를 채택해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 프로세서에 연결할 수 있다. 연결 인터페이스와 전기적 특성, 다이 스택의 신뢰성·패키징 지침, 소프트웨어 사용 기준도 담았다.
이번 규격은 양사가 지난해 8월 표준화 협력을 시작하고 올해 2월 HBF 컨소시엄을 출범한 뒤 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 공개해 업계가 함께 활용할 수 있도록 했다. 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있다.

SK하이닉스는 행사 첫날 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당의 공동 기조연설을 통해 계층형 메모리 기반 AI 인프라 구축 방향을 제시한다. 6일에는 구글 딥마인드와 샌디스크 관계자들이 참여하는 'HBF로 메모리 월을 넘다' 패널 토의에서 AI 인프라의 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 논의한다.

전시 부스에서는 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 회사는 이를 적용한 고성능·고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 내년 초부터 양산할 계획이다.

김천성 부문장은 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com