한미반도체, 삼성전기에 반도체 패키징 장비 공급…총 245억 규모

한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 패키지 절단·검사 장비 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, MSVP)'를 수주했다고 6일 공시했다.

한미반도체는 삼성전기의 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 장비 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침이라고 밝혔다. 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 A/S 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스를 제공할 계획이라고 덧붙였다.

MSVP는 반도체 패키지, 즉 칩을 외부 충격과 열로부터 보호하도록 포장한 제품을 정밀하게 자르는 '마이크로 쏘(micro SAW)'와, 자른 제품을 세척·건조한 뒤 카메라로 검사하고 골라서 담는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'가 결합된 장비다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 뒤에 칩을 자르고 포장·검사하는 후공정에 쓰인다. 한미반도체에 따르면 D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 '비전 플레이스먼트' 1세대를 출시한 뒤 여기에 결합하는 절단(SAW) 장비를 일본 디스코에서 공급받아 왔다. 이후 2019년부터 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 자체 개발에 나서 2021년 '마이크로 쏘'를 국내 최초로 국산화했고, 이를 계기로 반도체 패키지 쏘 시장에서 점유율을 넓혀 왔다고 설명했다. 한미반도체는 MSVP 장비가 현재 전 세계 시장에서 1위를 기록하고 있다고 밝혔다.
1980년 설립된 한미반도체는 반도체 어드밴스드 패키징 장비 업체다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종 라인업을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)와 후공정 전문 업체(OSAT)에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급하는 전자파 차단 공정용 'EMI 쉴드' 장비도 매출 성장에 기여하고 있다고 회사는 밝혔다. HBM을 만들 때 D램 칩을 쌓아 붙이는 'TC 본더' 분야에서도 세계 1위라는 게 한미반도체의 설명이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com