티엘비, 베트남 박닌에 2000억 원 규모 ‘PCB 제2공장’ 건설

글로벌 첨단 기술 제재 관세 폭포와 차세대 정보기술(IT) 인프라를 둘러싼 자원 안보 패권 경쟁이 가혹하게 제고되는 가운데, 반도체 인쇄회로기판(PCB) 부문의 고정밀 제조 기술력을 사수한 한국의 중견 테크 기업 티엘비(TLB)가 베트남 반도체 허브인 박닌성에 초대형 제2공장을 전격 건설한다.

미국의 공급망 펜스를 우회하려는 글로벌 빅테크 기업들의 탈중국 다변화 기조에 발맞춰, 인공지능(AI) 서버 및 차세대 메모리 모듈용 초밀도 PCB 영토를 완벽히 독점하겠다는 대담한 자강론 노선이다.

10일(현지시각) 베트남 투자 전문 매체 냐더우뜨(Nhadautu) 보도에 따르면, 한국의 반도체 PCB 전문 제조사인 TLB는 베트남 박닌성에 위치한 자회사 ‘TLB 비나(TLB Vina)’ 본사 인근 부지에 총 2,000억 원 규모의 제2 생산기지를 증설하는 마스터플랜을 전격 확정했다.


TLB 수뇌부가 배포한 최신 투자설명서 장부 기록에 따르면, 이번 대규모 시설 자본 수송을 위해 기존 주주들을 대상으로 보통주 207만 3,000주의 유상증자 공정을 단행했다.
기존 주주들이 발행 물량의 무려 95.21%를 선점 청약하는 압도적인 신뢰 장부를 기재했으며, 실적 최종 발행가는 주당 64,200원으로 확정되어 총 1,331억 원의 자본 조달 마일스톤을 가쁘게 조기 달성했다.

TLB는 이 유상증자 대금에 자사 보유 현금 및 추가 금융 대출 장부 669억 원을 결착시켜 총 2,000억 원 체급의 실리주의적 투자 재원을 완벽히 요새화했다.

세부 자본 집행 가이드라인을 살펴보면, 약 287억 3,000만 원은 토지 조련, 공장 구조 설계 및 건설, 클린룸 펜스 셋팅, 전기·용수 공급 및 하수 처리 인프라 구축에 직송된다.

나머지 천문학적인 자금 대부분은 고정밀 CNC 및 레이저 드릴링 라인, 전도성 구리 도금 공정, 고해상도 회로 제작, 표면 처리 및 보호층 인쇄, 초정밀 층 프레스 등 대량 생산 자동화 기계 설비 도입에 올인된다.

주요 핵심 장비 수송 및 설치 타임라인은 오는 2026년 4분기부터 2027년 2분기 사이에 집중 완료될 예정이다.

이번 제2공장 프로젝트의 기축 목표는 기가 가쁘게 진화하는 AI 메모리 수요에 발맞춰 실제 생산 용량을 정확히 두 배로 불리는 것이다. 현재 TLB는 한국 안산 본공장과 베트남 제1공장(2024년 10월 상업 가동) 유통망을 결합해 연간 총 34만 8,000㎡(월평균 2만 9,000㎡) 수준의 명목 설계 캐파를 쥐고 있다.

그러나 정밀 미세 가공 공정이 요구되는 고부가가치 제품 수율이 급증하면서 리드타임이 길어지고 일부 병목 현상 족쇄가 발동, 현재 실제 가동 가능한 실질 생산 능력은 월 2만 ㎡ 수준에 묶여 있었다.

박닌 제2공장이 완공되는 순간 월 2만㎡ 규모의 독립적 PCB 생산 능력이 추가로 유입되어, TLB의 글로벌 실질 생산 수율은 월 4만㎡로 수직 우상향한다. 이는 한국 안산 공장의 전체 체급과 맞먹는 대단한 규모다.

특히 한국에서 일부 반제품 단계를 수송 받아 후가공만 처리하던 제1공장 메커니즘과 달리, 새 기지는 원자재 가공, 층 프레스, 레이저 드릴링, 구리 도금, 회로 인쇄, 최종 검사 및 패키징까지 PCB 제조의 전방위 밸류체인을 전면적으로 자급 수행하는 원스톱 독립 요새로 설계됐다.

사측은 2026년 하반기 본 공사 착공 펜스를 올린 뒤, 오는 2028년 1분기(1월)부터 본격적인 상업 매출 장부에 기여할 것으로 모델링하고 있다.


TLB가 이토록 가혹할 정도로 베트남 영토 확장에 사활을 건 이유는 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론(Micron) 등 글로벌 초일류 메모리 삼각 연합군에 고성능 반도체 기판을 직송하는 핵심 벤더이기 때문이다.

현재 인공지능(AI) 데이터 센터와 초거대 서버 인프라의 팽창 세는 하이엔드 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 및 고대역폭 메모리용 기판 수요를 자비 없이 견인하고 있다.

특히 TLB 수뇌부는 글로벌 AI 패권 장악자인 엔비디아(Nvidia)의 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 아키텍처 플랫폼 도입 가이드라인에 따라 차세대 초소형 메모리 규격인 SoCAMM2 모듈 수요가 대폭발할 것으로 내다봤다.

여기에 서버용 고성능 DDR5 RDIMM을 넘어 차세대 DDR6, 그리고 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 초고속 연결 솔루션을 사용하는 차세대 지능형 메모리 생태계의 PCB 주권을 선점해, 장기 마진 방어선을 철옹성처럼 구축하겠다는 시나리오다.

현재 TLB 비나는 250명의 정직원 유통망을 통해 분기 805만 달러의 견고한 매출 수율을 마크 중이며 삼성, 하나마이크론, 한양디지텍, 밸류플러스 등 현지 거두들을 독점 고객사 장부에 등재하고 있다.

글로벌 테크 공룡들의 제조 대리인 요새로 급부상한 북베트남 박닌 회랑에 국산 AI 반도체 기판 유통망을 완전히 고착화하려는 한국 첨단 부품 진영의 대담한 자본 수송 도박과 생산 이원화 시나리오는, 하반기 아시아-태평양 반도체 후방 전선의 판도를 흔들 기축 변수로 작용하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com