애플·엔비디아 몰려간다… TSMC, 1.4나노 공장 4곳 2028년 출격

대만 TSMC가 2028년 2분기까지 대만 중부과학단지에 1.4나노미터 공정 생산라인 4곳을 가동해 월간 웨이퍼 12만~16만 장을 출하한다. 이번 투자는 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위한 차세대 공정 확충의 일환이다.

이는 글로벌 파운드리 선단공정 공급망 재편을 가속화하며 국내 파운드리 및 소부장 생태계의 수급 구도에도 영향을 미칠 것으로 분석된다.


대만 TSMC가 서브 2나노 영역인 1.4나노미터 공정 도입을 위해 대만 중부과학단지에 생산거점 4곳을 구축하고 있다.
IT 매체 Wccftech는 9월 17일(현지시각) 대만 경제일보를 인용해 이 회사가 2027년 3분기 시험 생산을 거쳐 2028년 2분기까지 4개 생산라인을 모두 가동할 계획이라고 보도했다. 현재 2나노 N2 및 N2P 노드 양산이 추진되는 가운데, 회사는 AI 관련 반도체 수요에 대응하기 위해 설비 구축 일정을 앞당기고 있다.

이번 설비 투자가 완료되면 4개 공장에서 출하되는 월간 웨이퍼 생산량은 12만 장에서 16만 장 수준에 이를 것으로 예상된다. 다만 해당 내용은 경제일보의 보도에 기반한 관측으로, 향후 시장 수요와 기술 개발 여건에 따라 일정은 변동될 수 있다.


1.4나노미터 공정의 웨이퍼 가격은 장당 3만 5000달러(약 4804만 원)로 추정된다. Wccftech는 10% 가격 인상이 반영된 2나노 웨이퍼 가격이 장당 3만 3000달러(약 4530만 원)인 점을 감안할 때, 차세대 공정 도입에 따른 가격 인상 폭은 제한적이라고 보도했다.

앞서 일각에서는 1.4나노 웨이퍼 가격이 4만 5000달러에 이를 것이라는 전망이 제기되었으나, 최근 수치는 그보다 낮게 형성된 것으로 파악된다. 다만 이 수치는 최종 확정치가 아닌 시장 추정값이다.

주요 고객사들의 물량 확보 경쟁도 본격화되고 있다. 애플은 2028년 1.4나노 공정을 활용한 첫 시스템온칩을 출시할 계획이며, 이전 공정에서 공급 부족을 차단하기 위해 생산 용량 확보에 나섰다. AMD, 브로드컴, 엔비디아 등 주요 빅테크 기업들도 물량 선점에 가세한 상태다.

TSMC의 1.4나노 공정 조기 구축은 글로벌 파운드리 시장의 기술 주도권 경쟁을 심화시키는 요인으로 작용한다. TSMC가 2028년 2분기 1.4나노 공정 4곳을 가동하고 웨이퍼 3만 5000달러 가격으로 양산에 돌입한다는 Wccftech의 보도에 따라, 국내 파운드리 및 시스템반도체 기업들은 첨단 선단공정 수주 전에서 경쟁 압박을 받게 되며 국내 소재·부품·장비 공급망 역시 미세 공정 대응력을 높여야 하는 과제를 안게 된다.

전망을 보면, 단기적으로는 2027년 3분기 파일럿 생산 가동 여부에 따라 글로벌 첨단 공정 수급 기대감이 조기에 반영될 수 있다. 중장기적으로는 2028년 이후 빅테크 물량이 TSMC 1.4나노로 집중되면서 국내 반도체 생태계의 팹리스 및 파운드리 협력 구조에 구조적 변화가 발생할 수 있다. 반증 조건으로, AI 인프라 투자 증가세가 둔화되거나 1.4나노 공정 수율 확보가 지연될 경우 이 도식은 성립하지 않는다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com